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实在令人感到可惜 , 麒麟9000里面封装了153亿晶体管数量 , 联发科刚发布的天玑9200封装170亿晶体管数量 , 这两组数字对比相差17亿 , 但时间前后相差2年多 , 假如今天麒麟9010能投产 , 以华为的“疯狂”估计能堆出220亿的经晶体管数量的级别 , 再加上自研基带和NPU的强悍升级 , 搞不好真的把手机处理器做成了像苹果M系列的层级 , 不过既已经被打压了 , 想要重新超车 , 或许就要看国产碳基芯片能否成功量产了 , 毕竟工艺这个门坎是座高山 。
网友:手机芯片性能已经严重过剩了 , 除了营销噱头 , 在实际使用中根本感觉不到区别 。 整抱盯着手机玩原神 , 特别在意帧数和刷新率的用户不足百万分之一 。
网友:华为那是5nm联发科是4nm才小1nm多20亿很不错了 。 华为就算现在有也就170亿因为体积是一样的 。 不是你想弄多少酒就弄多少的 。 放不下可懂 。
【华为|如果麒麟9010还在,200亿晶体管还不把A16灭了】
网友:设计和生产是两个概念 , 软硬兼施才是正道 , 现在就是这样 , 你那里弱 , 老美就会在哪里下手 。
网友:装晶体管有什么用 , 如果不被打压 , 如今的麒麟 , 每一颗都装满了爱国心!
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