固态硬盘散热片导热为什么不用硅脂？第一

第一，硬盘功耗是极低的，大概跟前几年的手机CPU功耗差不多，在888和8GEN1以前你听说主流手机厂有谁听到过自家散热怎么怎么好吗？导热垫加金属片完全够用了。
ssd的发热量远不如cpu ，没必要上硅脂。
第二，相对于cpu来说， ssd是一个拆卸移动较为频繁的零件，使用环境也不像cpu那么固定。那么涉及到要把ssd与散热器分离的情况，如果用的是硅脂就比较麻烦，会给缺少DIY知识的用户带来困扰。
一块正常的固态最少会有主控和闪存颗粒两种不同的芯片在表面，有的还会有额外的缓存颗粒
两到三种不同的封装颗粒在表面，往往其表面高度是不一样的。
【固态硬盘散热片导热为什么不用硅脂？】硅脂没有高度缓冲的功能，上硅脂的话有可能会出现部分接触不良的情况，或是散热片压崩某个颗粒的边缘（可能性很小，一般是没有那么大的压力的）
有个小误区
CPU并不是用硅脂来导热
导热硅脂是用来填补CPU和散热器间。因为机器加工精度所限，做不到完全平整而产生的缝隙的，所以才需要使用导热硅脂这种材料来弥补。
导热硅脂如果使用不慎填多了也是会导致散热效率下降的。导热垫和硅脂基本解决的就是这种高度不一、缝隙的问题。
导热垫起的作用不止有导热，还有防冲击以及胶的作用。你有导热垫，散热的金属片粘在导热垫上就行，不用额外固定。没有导热贴金属片直触硬盘的效率其实也可以了，但是还得加别的东西固定，就很烦人。

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