radeon|Radeon RX 7000重磅发布，芯片设计革新，RDNA 3架构全面升级( 二 ) AMD|显卡|ai|it芯片

他首先提到极具突破性的AMD RDNA 3是首个采用先进小芯片（Chiplet）技术的GPU架构，而 AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡则可提供卓越的性能和能效，为严苛的AAA游戏（简称“3A”游戏）提供高刷新率加上4K或更高分辨率的游戏表现。全新旗舰款的Radeon RX 7900 XTX相比Radeon RX 6950 XT显卡可提供最高1.7倍的4K游戏性能，这个提升幅度也是非常可观的。

需要大家特别注意的是， RDNA 3架构的Navi 3X系列是业内首批采用Chiplet（小芯片）方案的GPU ，芯片由一个5nm的GCD核心（300mm2）与6个6nm的MCD核心（6×37mm2）组成，相对上代提供15%的频率提升和54%的每瓦性能。 Chiplet方案在锐龙处理器上已经获得了巨大的成功， Navi 3X芯片用更先进的制程来制造GCD ，提供更高的频率与每瓦性能，同时用成熟度更高的制程来制造MCD从而有效平衡制造成本提高竞争力。

GCD中， RDNA 3的计算单元（CU）经过全新设计，专为游戏进行了优化和升级，包括提升到1.5倍的VGPR寄存器数量、64个双发射流处理器、双AI加速器和第二代光追加速器。而且由于GCD采用了5nm先进工艺，每平方毫米晶体管数量也提升到上代的165%之多。

64个双发射SIMD单元，可以实现弹性的FP/Int/AI操作，这样的通用设计更加灵活，因此可以提供最高两倍的发射速率。

新的CU单元提供了双AI加速器，并支持新的AI指令，大幅提升了AI吞吐量，由此最高可获得2.7倍的AI性能提升。

RDNA 3架构中CU单元内置的新一代的光追单元可以提供1.5倍的光线计算能力，支持全新的专用指令、全新的光线盒序与遍历，因此可以为每个CU带来最多50%的性能提升。

RDNA 3还采用了解耦频率的设计，着色器频率为2.3GHz ，最多可节约25%的电能消耗，而前端部分频率提升到2.5GHz ，相对上代提升了15%的频率。对于数量大幅提升的流处理器来讲，采用这样的设计无疑能获得更好的能效表现。

MCD部分，每个MCD内置了64bit的内存控制器和第二代无限缓存（Infinity Cache）。和上代相比， RDNA3的峰值带宽高达5.3TB/s相对RDNA2提升了足足2.7倍之多。

总的来看， RDNA 3架构的计算能力高达61 TFLOPS ，相比上代RDNA2的23 TFLOPS可以说是飞跃式的提升了。

RDNA3内置全新设计的AMD Radiance Display engine ，其中最抢眼的就是业界领先的DP 2.1接口，带宽高达54Gbps ，轻松实现每个通道12位色最高680亿色输出，最高支持8K/165Hz或者4K/480Hz信号，为玩家提供极致的视觉与操控顺滑度体验。

同时， GPU还内置了全新的双媒体引擎，可同时进行AVC/HEVC的编解码操作，还支持8K/60Hz AV1编解码，并可以通过AI强化视频编码。此外，新的双媒体引擎设计还带来了1.8倍的引擎频率，可以大大提升视频处理的速度。总之，这对于需要进行视频录制、视频剪辑等等工作的用户来讲，是个大幅提升效率、极具实用价值的升级。同时，配合AMD SmartAccess Video功能还可在AMD锐龙处理器和AMD Radeon显卡之间智能划分解码和编码工作负载，可在4K分辨率下的多串流编码中提供最高30%的性能提升。
全新工艺承载强劲性能
接下来，让我们看看发布的Radeon RX 7000两块显卡。

新发布的显卡拥有580亿个晶体管以及容量最高24GB、位宽最高384-bit、速率最高20Gbps的GDDR6显存。小芯片设计包括拥有最多96个计算单元的全新5nm制程工艺、尺寸为 306mm2的图形计算芯片（GCD），该芯片可提供核心GPU功能。还包括6个采用6nm制程工艺、尺寸为37.5mm2 的全新多缓存I/O芯片（MCD），每颗MCD都具备容量高达16MB的第二代AMD无限缓存（Infinity Cache）。其他产品规格见表格。