AMD|用正确的工艺完成适当的工作，Navi 31 GC Event详解小芯片的大性能芯片|显卡|radeon|it芯片

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11月7日， AMD为广大媒体朋友举办了GC Event线上媒体会。会上， AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明（Spencer Pan）先生、AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚（David Wang）先生， AMD大中华区渠道销售副总裁梅晨先生和AMD大中华区显卡渠道销售总监廖宜邦先生出席，介绍了刚刚发布的AMD Radeon RX 7900系列显卡，并分别对媒体提问进行了一一解答。
“AMD一直致力于将优异的Radeon显卡带给我们的发烧友和游戏市场。用不断精进的图形能力给我们用户带来极致的体验，用一款又一款的优秀产品来引领行业进入一个全新的高性能的时代。 ”AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明先生在本次GC Event线上媒体会致辞中说道， “我与各位一样，对于全新一代AMD Radeon RX 7000系列的台式显卡与RDNA 3的架构，充满了期待和憧憬，正如全新的AMD Radeon RX 7000系列台式显卡一样， AMD将一如既往地秉持为广大玩家和行业，带来优秀的产品来满足时代的需求，请大家拭目以待。 ”

AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明先生
继非常成功且基于AMD “Zen”架构的AMD锐龙小芯片（Chiplet）处理器之后，该全新系列显卡是世界上首款采用小芯片设计的游戏显卡，旨在提供卓越的性能和超高的能效，并为那些对硬件要求极为严苛的高帧率4K及以上分辨率的游戏提供动力。在此之上，凭借RDNA 3架构几乎翻天覆地般的改进，全新AMD Radeon RX 7900系列显卡再一次超越了既定目标，将PC游戏体验提升至又一新高度。

AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚先生
“AMD再次地超越了原来的所定目标， RNDA 3实现了54%的每瓦性能的提升，使得我们在三代 - 从当初的Vega到RDNA、从RDNA到RDNA 2 ，再到RDNA 3 ，在三代之间实现了超过350%的累计的提升， ” AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚先生说。换而言之，架构上的不断突破，才是让AMD Radeon显卡成功俘获市场和玩家最坚实的物理基础。
作为AMD更为先进的游戏架构， RDNA 3架构在设计之初便设立了三个目标：1.追求每瓦性能方面的领先地位2.支持更快、更高分辨率的新一代显示器3.通过AMD种种全新的软件功能和解决方案带来新一代的游戏体验。
正确的工艺完成适当的工作
采用最新RDNA 3架构的AMD Radeon RX 7900系列显卡是首个基于先进的小芯片设计的显卡，由重新设计过的统一计算单元、第二代AMD高速缓存（Infinity Cache）、全新媒体引擎和和全新AMD RadianceDisplay引擎以及其他更多先进技术组成。
性能暴增与功能跃进，显然是依托在先进的RDNA 3架构之上。小芯片设计将昂贵的5nm制程工艺使用在图形计算芯片（GCD）中以实现更强每瓦性能，而技术更为成熟的6nm制程工艺则用来打造GDDR6显存接口和第二代高速缓存即MCD 。凭借如此设计RDNA 3实现了高达580亿个晶体管，相较前代每瓦性能提升54% 。
关于RDNA 3架构， AMD显然下了十足的功夫。根据王启尚先生的进一步介绍，其中的GCD由三个全新单元组成：
统一的计算单元，可在图形渲染、人工智能和光线追踪之间共享计算资源，从而获得更高的能耗比以及更高的单位面积性能；
全新的显示引擎，除了性能上的跃进，全新名为Radiance Display引擎让新显卡在画面传输上也达到了业界领先的标准，该引擎具备了业界首款能够搭载在高性能显卡上的DisplayPort 2.1接口，可支持4K/480Hz与8K/165Hz的刷新率，助力玩家无需再受DisplayPort 1.4限制。