小米科技|vivo举办双芯×影像技术沟通会,推出新一代自研芯片V2

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小米科技|vivo举办双芯×影像技术沟通会,推出新一代自研芯片V2

今天下午 , vivo举办双芯 × 影像技术沟通会 , 正式发布了新一代自研芯片V2 。 这一代自研芯片定位为低功耗AI加速芯片 , 采用了全新的AI-ISP架构 , 对片上内存单元、AI计算单元和图像处理单元进行大幅升级 , 并通过FIT双芯互联技术 , 可以在1/100秒完成跟SoC芯片的互联同步 。

V2芯片采用了近存DLA深度学习加速器和片上独立缓存技术 , 内核每瓦最高算力高达16.3TOPS , MAC利用率达到100% , SRAM容量实现提升40% , SRAM速度高达1.3万亿bit/s , 数据吞吐功耗最大减少99.2% , 相比传统 NPU能效比提升200% 。
【小米科技|vivo举办双芯×影像技术沟通会,推出新一代自研芯片V2】

另外 , vivo还宣布V2自研芯片成功适配了联发科天玑9200平台 , 并推出了5大联合研发功能:支持CPU和UFS之间的8通道数据传输的MCQ多循环队列、1小时运行接近满帧的王者荣耀自适应画质模式、实现低蓝光底色偏的芯片护眼技术、APU框架融合 , 以及自动识别飞机起落地智能切换网络状态的AI机场模式 。



影像技术方面 , vivo推出了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法:以蔡司光学超分算法为核心的“超清画质引擎”可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息;Ultra Zoom EIS技术综合了IMU惯性测量单元、OIS光学防抖和EIS电子防抖三大模块 , 能够在20X以上的高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动 。


“零延时”抓拍和新一代运动监测算法能将快门延时低至30ms , 运动画面定格能力提升58%;并跟Sensor厂商深度合作 ,ISO最高达到102400 , 实现画面细节表现提升17.3% , 噪声降低46% 。



沟通会上vivo还表示 , 下一代旗舰也就是X90系列的长焦能力将全面提升 , 并将会搭载这次介绍到的的超清长焦和运动抓拍功能 。