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在安卓阵营 , 高通骁龙8的GPU性能一直处于“遥遥领先”的状态 , 联发科天玑9这边最能拿的出手的是CPU性能 , 而明年这两家不约而同的选择补强 , 天玑9的GPU“巨”幅提升 , 骁龙8的CPU迎来大改 。
天玑9200:1*3.05GHz X3+3*2.85HzA715+4*2.0GHz A510 , lmmortalis-G715 MC11
CPU性能与上代提升不大 , 比天玑9000+/骁龙8+单核提升7%左右 , 多核基本持平 。 这代核心架构都有升级 , Cortex-X3、A715、A510 v2在能耗上都有20%的降低 , 理论上天玑9200 CPU能耗会有明显下降 。
GPU , lmmortalis-G715 MC11新东西 , 拉满状态性能比A16高16% , 比骁龙8+高13% , 比天玑9000+提升50%+ , 当然功耗也是非常爆炸 , 比A16高17% , 这点说明它的上限很高 , 能给量产机更多优化空间 , 有希望会出现在游戏手机上 , 正常中高负载功耗控制不错 。
天玑9200在测试机上发热和耗电没有太大参考性 , 正常量产高负载一定是撞温控墙的 。
骁龙8Gen2:1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510Adreno 740
这代骁龙8的CPU架构进行了升级 , 相比前代1+3+4三丛集 , 变成了1+4+3 , 其中大核增加一颗 , 这么做可以减少中高负载下X3超大核的压力 , 更好控制能耗和发热 , 至于为什么还要保留两颗A710 , 大概率是为了兼容32位应用 , A710和A715性能相同 , A715主要是能耗降低了20% 。
【CPU|天玑9200 GPU性能领先A16,骁龙8Gne2 CPU大升级】GPU目前没有太多信息 , 这代感觉也会着重降低功耗和发热 , 性能预计10%~15%左右 。
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