卡脖子|中国团队夺冠EDA!成都有个EDA领先平台,产品已进入商用环节
近日,在EDA领域国际会议ICCAD 2021上,华中科技大学研究团队获得了CAD Contest布局布线(Routing with Cell Movement Advanced)算法竞赛第一名。
此时此刻,离武汉千里之外的成都,2020年扎根的初创型企业英诺达也正在深耕EDA领域。这家企业于今年初搭建了国内首个EDA硬件工具云赋能平台,8月获得近亿元融资,10月获得中国半导体协会“创芯中国”总决赛一等奖。
“武汉同行问鼎世界顶尖赛事,给我们带来极大的振奋,也鼓舞我们加快技术研发步伐。”11月11日,英诺达市场和业务拓展部副总裁马超在接受红星新闻采访人员采访时透露,除了搭建EDA相关技术平台外,公司已拥有自研的EDA,聚焦于国内同行尚未涉足的数字中端领域,年底会有原型产品面市,希望能助力成都电子信息产业补齐IC设计短板。
文章插图
▲英诺达(成都)电子科技有限公司
正在申请3项专利
助力成都补齐IC设计短板
提到EDA,非行业人士或许丝毫无感,但如果是电子信息领域的专业人士,瞬间就会被这三个字母吸走注意力。
“看到武汉团队获奖的消息,我们感到很激动,也很振奋,这说明国内人才济济,水平很高,也更坚定了我们公司走自研EDA、解决‘卡脖子’问题的决心。同时,我们也很有压力,成都要建设国产EDA高地,我们公司要多加油,要多整合区域的力量。”这两天,马超和团队成员一直在讨论国内同行获奖的消息,谋划公司下一步研发方向。
EDA到底是什么?
在芯片设计领域有一句流行语:“如果缺少EDA工具平台,全球几乎所有的芯片设计公司都将停摆。”
EDA全称Electronic Design Automation,它服务于芯片设计,而芯片设计是集成电路产业中最精细的环节之一。如何将上千亿个晶体管布局到一个比人的手指甲盖还小的集成电路上?这就需要电子设计自动化技术,也就是EDA了。EDA驱动着芯片设计、生产制作和终端设备等运用。
2020年底,英诺达落户成都。今年4月,该公司对外宣布搭建了国内首个EDA硬件工具云赋能平台。
“简单来说,这个平台做的事情就是把EDA硬件工具云化供多家客户使用,技术上需要保证数据的安全、信息的隔离、运营的定制化和可靠性,商业模式就是云平台的分时服务。”马超介绍,EDA技术门槛很高,长期被国外巨头企业垄断,导致国内半导体企业对EDA的业务需求长期被“卡脖子”。近年来,国内IC设计领域的中小企业对EDA相关业务需求在激增,EDA领域创业迎来机遇。
“实际上,我们的创新突破主要在商业模式和运营上,通过自主可控的技术平台,力争打破国外“卡脖子”现象,平台会赋能中小企业,降低国内企业研发成本,同时也会帮助芯片设计行业加速向云端迁移。”马超说。
在成都的集成电路产业版图上,已初步形成了IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机等相对完整的发展体系,然而,与IC设计紧密相关的EDA技术领域一直存在短板,本地EDA企业发展尚未成势,一些产业空白亟待填补。
“我们有自研的EDA,聚焦国内目前无人涉足的数字中端领域,开发有自主知识产权的专门型产品和通用型平台,希望能助力IC设计产业早日补齐短板。”马超介绍,公司围绕EDA硬件工具云赋能平台,目前正在申请3项专利。
在全国大赛中获一等奖
产品已进入商用环节
2020年,成都电子信息产业规模破万亿。英诺达创业团队扎根成都,就是看中了这座城市的产业发展机遇。
从成立至今,不到一年时间,英诺达已聚集38名员工,平均年龄32岁。除了成都本地人才,公司还吸引了来自上海、深圳、南京、西安等地的人才相继入川,也有海归人才加入。团队成员大多拥有EDA领域工作背景,这也构成了英诺达现在的人才“家底”。
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