AMD|AMD推出下一代霄龙CPU，3级缓存804MB，代号米兰-X CPU|it芯片

AMD正式发布了首款搭载3D-V缓存技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X 。下一代 Zen3 CPU保留了出色的Zen 3核心架构，并通过增加缓存进一步增强了各种计算密集型工作负载的性能
AMD推出 Milan-X ，采用Zen 3核心和增强的3D V-Cache堆栈设计，每芯片最高可达804 MB
AMD EPYC Milan-X阵容并不神秘，我们已经在多家零售商那里看到了这些芯片，并且还列出了初步规格。现在知道具有3D-V缓存垂直小芯片堆叠技术的新型Zen 3芯片会为服务器客户提供的确切核心频率和缓存量

AMD EPYC Milan-X服务器CPU阵容由四个处理器组成。 EPYC 7773X 64核128线程， EPYC 7573X 32核128线程， EPYC 7473X 24核48线程， EPYC 7373X 16核32线程
旗舰AMD EPYC 7773X拥有64个内核、128线程，并具有280W的最大功耗。频率保持在2.2 GHz默频和3.5 GHz睿频，而缓存量达到疯狂的768 MB 。这包括标准256 MB的3级缓存，该芯片本质上具有很多特点，来自3级SRAM的512 MB ，意味着每个Zen 3 CCD具有64 MB的 3级缓存。这比现有的EPYC Milan CPU增加了3倍
第二种型号是EPYC 7573X ，具有32个内核和64个线程，功耗为280W 。默频2.8 GHz ，睿频的额定频率3.6 GHz 。此产品的总缓存也是768 MB 。现在有趣的是，不需要有8个CCD来达到32个内核，因为这也可以通过4个CCD芯片来实现，但考虑到需要把堆栈缓存量增加一倍才能达到768 MB ，这看起来不是好主意，对于AMD来说，这是一个非常经济的选择，因此，即使是较低核心数的产品也可能配备完整的8-CCD芯片
EPYC 7473X ， 24核和48线程， 2.8 GHz默频和3.7 GHz睿频和240W的功耗，而16核32线程 EPYC 7373X配置为240W功耗，具有3.05 GHz默频和3.8 GHz睿频和768 MB缓存
单个3D V-Cache堆栈包含64 MB的3级缓存，该缓存位于现有Zen 3 CCD上已经具备的TSV 之上。缓存增加现有的32 MB三级缓存，每个CCD总共有96 MB 。 AMD还表示V-Cache堆栈可以达到8-hi ，意味着除了每个Zen 3 CCD的32 MB缓存之外，单个CCD在技术上可以提供高达512 MB的3级缓存。因此使用64 MB的3级缓存，从技术上讲，可以获得高达768 MB 的3级缓存（8个3D V-Cache CCD堆栈=512 MB），这是缓存大小的巨大增长
【AMD|AMD推出下一代霄龙CPU，3级缓存804MB，代号米兰-X】3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X系列的一个方面。随着7nm工艺的不断成熟， AMD可能会引入更快的频率，我们可以从这些堆叠芯片中看到更快的性能。至于性能， AMD在使用 Milan-X的RTL验证中展示了66%的性能提升，而不是标准的Milan CPU 。现场演示展示了 Milan-X 16核产品如何比非X 16核产品更快地完成Synopsys VCS功能验证测试