台积电|美国让台积电等上交的机密资料到底有啥？27个致命问题美国|美国让台积电等上交的机

为应对全球芯片供不应求的危机，今年9月23日，美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。
在会上，美国商务部要求相关企业在45天内（即11 月8 日前）填写调查问卷，提供芯片库存和销售数据等供应链信息，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。
虽然这一要求是自愿的，但美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告行业代表，如果他们不回应，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。

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△美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）
由于该调查问卷涵盖了客户资料、销售数据、库存状态和未来的生产计划等机密信息，引发了半导体业界的普遍担忧。因为，相关信息泄露可能严重影响业务的进行，比如库存数据的泄露，甚至会直接影响到芯片市场供应和价格。
虽然，韩国政府及台湾当局对此表达了关切，台积电、三星等头部的非美国晶圆厂也是比较忧虑，但是，根据美国商务部10月21日对外公布的信息显示，目前Intel、英飞凌、SK 海力士等公司都表示将在期限内提供数据。
同时，美国商务部还鼓励其他厂商跟进，至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。

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10月22日，全球晶圆代工龙头台积电也对外表示，将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料。
不过，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。
但是，外界仍然是非常担心台积电会扛不住压力，向美国提供客户的机密资料。
那么，按照美国的要求，台积电究竟要向美国提供哪些资料呢？

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根据美国联邦公报官网公布的资料显，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：
对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商：
1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色。
2、说明贵公司能够提供（设计和/或制造）的制程技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型。
3、对于贵公司所生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是在其他地方制造），请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额，以及基于预期的产品最终用途。
4、对于贵公司销售的半导体产品，确定哪些产品订单积压最多。然后针对每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置。
5、列出每种产品的前三位现有客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。
6、对于生产流程的每个阶段，确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品，估计每个产品的（a）2019年交付周期和（b）当前交付周期（以天为单位），包括总体和生产过程的每个阶段。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释。