科普｜苹果M1 MAX为什么快？( 三 ) 自苹果秋末新品发布会

文章图片
在图像处理方面，果然还是有着先天优势。
▌总结
【科普｜苹果M1 MAX为什么快？】功耗方面， M1的TDP是25W（峰值34W），其中CPU部分是15W（极限24W ，单大核3.8W）， GPU8.5W（极限10W）。

文章图片
这代M1PRO和M1MAX的还没出来，按照以往大小核心负载功率估算，这次由于大核变多小核变少，猜测最大可能去到34W功耗（M1MAX性能模式）。
根据官方信息， GPU部分最高只有60W ，性能接近160W的3080移动版。
芯片规模上， M1MAX封装了570亿个晶体管。这什么概念？
M1PRO为337亿个，那么GPU部分则（570-337）x2=466亿个晶体管， CPU+I/O部分为570-466=104亿个晶体管。

文章图片
Zen3旗舰CPUR95950x两块die加起来41.5亿晶体管， I/Odie是20.9亿，总共103.9亿（和M1PRO/MAX基本差不多），而NV旗舰独显RTX3090是280亿晶体管。
也就是说， 5950X+3090也只有400亿晶体管，苹果这570亿的规模，这个有史以来苹果最大的芯片，真的是堆料堆炸了。
但堆料归堆料，这次苹果的策略就是大核高IPC ，跑低一点的频率，在相同性能条件下，换取更好的能耗比表现。

文章图片
真正的难点在于如何做到这么多Die之间互联，延迟会不会起飞，按照苹果的水，在这种看不到的地方往往也很下功夫。
这次只是笔记本这种低功耗移动端，下回万一用在MacPro这种散热空间足够，会是什么规格呢？可能会来个CPU更强的M2 。

文章图片
目前已经有传闻，代号Jade4C-Die（和2C-Die）的芯片，会用32个性能核心， 128个GPU核心， 1600GB/s内存带宽，功耗300W内，可能会用在MacPro2022上？