华为手机|3个好消息接踵而至,联发科进步神速,高通面临严峻考验( 二 )
值得一提的是,高通的新一代旗舰芯片骁龙898将在今年年底发布。可以预见,在明年的旗舰机市场,骁龙898和天玑2000将展开激烈的竞争。
据悉,骁龙898同样采用Cortex-X2,性能与天玑2000不相上下,但因为采用三星的4nm工艺,功耗控制方面恐怕不如天玑2000。
从目前已知的信息来看,联发科有可能凭借着天玑2000芯片,打破高通骁龙在安卓阵营高端智能手机市场的垄断局面。
【 华为手机|3个好消息接踵而至,联发科进步神速,高通面临严峻考验】在市场份额上高通已经输给了联发科,倘若再失去高端市场的优势,高通“危已”
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