张建锋|阿里云的边界与底色华为|云计算|注册资本|华为云

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图源：图虫创意
编者按：本文来自微信公众号蓝洞商业（ID:value_creation），作者郭朝飞，创业邦经授权转载。
未来所有数据上云，每个人、每个企业在云上有一个专属空间，阿里云却希望能越做越薄。
10月19日，2021杭州云栖大会，阿里云发布自研云芯片倚天710。倚天710采用5nm（纳米）工艺，单芯片容纳600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz。
用阿里云智能总裁张建锋的话说，这是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将部署在阿里云数据中心。
这也意味着阿里云在芯片领域更进一步，拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等系列产品。
【张建锋|阿里云的边界与底色】2019年，阿里旗下半导体公司平头哥先后发布RISC-V处理器玄铁910、阿里第一颗芯片含光800。目前，玄铁系列处理器出货量达25亿颗，含光800也实现规模化应用，通过阿里云服务于搜索推荐、视频直播等行业。
阿里云是否有意大规模涉足半导体行业？
“我们是Focus（聚焦）在云计算，不是Focus在半导体。阿里云到目前为止是一家云计算厂商，如果市场上有更好的选择，我们当然会采用市场上的解决方案。今天我们做的很多工作是为了完善云计算，并不是为了完善芯片这个产业，可能当下前面一个选择是我们最重要的选择。”张建锋向「蓝洞商业」等坦陈。
但不可否认的是，围绕云计算，阿里云涉足的领域越来越多，从IT基础设施，到中间的软件层、用户端，从软件到硬件，从芯片、云操作系统、服务器到大数据、AI、IoT等，几乎无所不包。
作为一家云计算厂商，阿里云是否有边界？边界又在哪里？
不卖芯片倚天710的出现，是因客户需求驱动的。
云是高性能服务器芯片最大的应用场景，阿里云在服务诸多用户的过程中，发现经常会有一些特殊需求，主要表现为大规模、多线程、高并发。
张建锋很清楚，“CPU并不完全为了云上负载来设计的”，要更好满足客户需求，提升阿里云的技术能力，有必要针对性地设计一款全新的芯片。
2017年，阿里成立达摩院，芯片是其核心研究方向之一。达摩院组建了一支芯片研发团队，由半导体行业工业界和学术界专家组成，研究方向涵盖系统架构、计算技术、存储技术以及芯片工程等核心芯片设计技术。第二年，阿里收购中天微，其是中国大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP core的公司，由此阿里掌握了芯片底层技术能力。很快，达摩院芯片研发团队与中天微团队合并，成立平头哥。
目前，全球芯片架构主要包括X86、ARM与RISC-V。英特尔的X86架构主要用于PC与服务器；ARM更多的是智能手机与物联网；RISC-V是开源架构，出现于2010年，为一家非营利基金会所有。
芯片要执行软件程序，必须将软件或程序语言翻译成硬件指令，这套标准规范就是芯片架构（指令集）。相关公司要采用哪种芯片架构，需要专利授权，IP授权费用经常会达到百万、千万美元。在服务器芯片架构上，X86仍然占主导地位，长期与微软结盟，但ARM架构逐渐受到亚马逊、苹果、华为等公司的青睐。
阿里云的倚天710采用了ARM架构，针对云场景的高并发、高性能、高能效需求，将芯片设计技术与云场景相结合，实现突破。张建锋解释，CPU一类是单核强性能，一类是多核，从测试的结果来看，云上负载多核明显优于单核强性能，因此倚天710含128核。
张建锋承认，含光800是ASIC（用于供专门应用的集成电路）芯片，其功能、复杂度与通用芯片有很大的不同，倚天710对阿里云能力是一次很大的考验。