【AMD|AMD官方预热：Zen3加强版霄龙、CDNA2架构加速卡一起来】AMD官方宣布 ， 将于美国东部时间11月8日11点(北京时间8日23点) ， 举办一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动 ， 展示AMD EPYC霄龙处理器、Instinct加速计算卡的未来创新 。
AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara将会分别发表演讲 ， 介绍相关技术和产品 。
如果不出意外 ， EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙升级版 ， 仍然基于Zen3架构 ， 但会加入3D V-Cache堆叠缓存 ， 进一步提升性能 。
根据此前曝料 ， Milan-X会堆叠512MB 3D V-Cache缓存 ， 加上原有的256MB ， 合计达768MB 。
具体有四个型号 ， 包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X ， 都标配256MB三级缓存、512MB堆叠缓存 。
它对应的消费级版本是Vermeer-3XD ， 也就是传说中的锐龙6000系列 ， 可能要到明年初才会发布 。

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计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250 ， 代号Aldebaran ， CDNA2架构 ， 首次采用MCM双芯封装 。
它拥有最多110个计算单元 ， 集成创纪录的128GB HBM2e显存 ， 核心频率1.7GHz ， 7nm工艺 ， 热设计功耗达500W 。

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