封装|华为越来越牛了，半导体封装相关专利技术都有了工安|台积电|地震

专利名称:功率器件、功率器件组件与相关装置，专利说明:本申请提供一种功率器件、功率器件组件与相关装置。功率器件包括封装本体与多个引脚，封装本体包括基板结构、半导体晶元与塑封体，半导体晶元设置于基板结构上，基板结构包括用于与散热器连接的散热面。

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引脚的第一端固定于基板结构，塑封体包覆除散热面以外的基板结构与半导体晶圆，引脚的第二端与散热面均露出所述塑封体，引脚第二端包括贴装面用于通过表面贴装技术贴装于电路板进行电气连接；

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功率器件还设有贯通基板结构与塑封体的通孔，通孔的内壁上覆盖有所述塑封体。紧固件穿设于通孔与散热器，实现将散热面与散热器固定连接，从而将功率器件压接于散热器上，有利于减少功率器件与散热器之间的界面上的空洞，从而提高散热效率。

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【封装|华为越来越牛了，半导体封装相关专利技术都有了】华为真的是太强了，一个又一个半导体领域的技术专利诞生，意味着我们距离成功也越来越近了。