美国|外媒:华为任正非的做法是对的,台积电或许不可能了

然而,华为海思不辱使命,其研发的麒麟芯片,完全能够在高端市场与苹果A系列、高通骁龙8系列竞争;巴龙5G通讯芯片更是全球最先进的通讯芯片。
在摄像头等视频领域内,华为自研的海思芯片更是成为必不可少的产品,全球摄像头视频方面的标准,还是华为主导制定的。


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除此之外,华为海思还研发了鲲鹏系列、凌霄系列、昇腾系列等芯片产品,可以说,在芯片方面,华为基本都能够实现自主研发。
但由于美国三次修改规则,导致台积电不能自由出货,而华为海思订单一直都是由台积电代工生产,这自然意味着海思芯片无法生产制造了。
随后,华为方面就正式对外宣布,全面进入芯片半导体领域内,还在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈。


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不仅如此,华为任正非还接连走访国内高校,通过校企合作的形式定向培养人才;任正非还与中科院进行合作,目的是想在光刻机技术方面找到突破口。
最主要的是,华为任正非表示,其已经对美国不抱有希望了,并发出来“向上捅破天 向下扎到根”的呼吁,希望华为在芯片等技术方面全面突破。
同时,华为还持续投资海思,让海思继续进行芯片人才招聘,为未来时刻做准备。


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华为任正非如此布局,就有外媒表示,华为任正非的做法是对的,台积电或许不可能了。当然,外媒给也给出这么评价的原因。
首先,美国修改规则,已经让华为意识到,必须在芯片等核心技术方面实现自主,否则在未来的发展过程中,还可能会出现卡脖子的情况。
而华为目前的不足在于芯片制造以及EDA软件等领域内,只要华为掌握这些技术,或者国内供应链掌握了这些技术,华为在以后的发展过程中,才能够高枕无忧。


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其次,从2019年算起,美国修改规则已经有2年时间了,但拿到对华为自由出货许可的企业基本没有。
虽然部分企业拿到了对华为出货许可,但也是打折扣,就像三星只能够向华为出货显示设备;高通目前仅能够向华为出货WiFi等产品;
对于华为海思而言,最重要的芯片代工企业是台积电,至今都没有拿到自由出货许可,而且,在芯片领域内,除了高通外,其它移动芯片企业均没有获得出货许可。
由此可见,台积电在未来也不大可能了。


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最后,美国再次修规则,将台积电等芯片企业列入所谓的“黑名单”。
据了解,美国此举是想让台积电将更多先进的芯片生产线搬到美国,在美国生产制造更多芯片,毕竟芯片制造是美国芯片产业的薄弱环节。
另外,在芯片产业中,美国几乎掌握了芯片研发设计、光刻机等半导体设备以及芯片原材料等,只要掌握了更先进的芯片制造技术,美国芯片产业就完整了。
但就目前来看,台积电有意在美国建设更多工厂,将先进的芯片生产线放在美国,而美国再次修改规则后,台积电似乎也没有了退路,只能在美建厂更多芯片工厂。


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要知道,ASML大量的研发中心以及工厂都在美国,导致在美国生产制造的DUV光刻机以及相关设备也不能自由出货。