SiP封装崛起，CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围( 三 ) 集微网报道

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据介绍， CAPCON华封科技之所以能与全球顶尖的贴片机设备企业同台竞争，甚至闯入贴片机核心技术的“无人区” ，主要得益于CAPCON华封科技超强的研发能力，以及伴随客户的应用和成长，不断对设备进行更新迭代。
截止目前， CAPCON华封科技已经通过了台积电、长电科技等厂商的技术验证，并获得了日月光、矽品、通富微电等头部厂商的批量采购，在日月光高雄厂已有多台量场机器作为ASE的主力供应设备在大规模使用，包括英特尔ADI、博通、海思、英伟达、联发科、高通、德州仪器、索尼在内的全球顶尖半导体企业都曾使用CAPCON华封科技的贴片机设备并成功量产。
自2014年成立以来， CAPCON华封科技深入中国台湾封装产业链，与台积电、日月光等国际一线大厂共同成长，向最尖端的技术一步步迈进，积累了丰富的先进封装产业经验，作为一个“被验证”过的团队和设备， CAPCON华封科技也将助力国内半导体厂商更快的攻克先进封装技术方面的难题。
做最顶尖的设备一直是CAPCON华封科技追求的目标，目前CAPCON华封科技已经建立了包括高精度高产能半导体贴片机（DieBonder）、覆晶半导体封装机（Flip-ChipBonder）、晶圆级半导体封装机（Chip-on-WaferBonder）、POP半导体封装机（Package-on-PackageBonder）、SiP系统级封装机（SysteminPackage/MultiChipModule）等多条成熟的产品线。
【SiP封装崛起，CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围】未来， CAPCON华封科技还将持续更新迭代，与国内外厂商深入合作，形成良性循环，助力国内外半导体厂商加速向先进封装领域升级。