SiP封装崛起，CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围( 二 ) 集微网报道

宋涛表示，目前基板级的SIP封装技术在业内发展已经成熟，应用领域也较为广泛，假以时日国内厂商定能在市场上占据一席之地。而现阶段具备晶圆级SIP封装技术的企业并不多，主要是台积电、英特尔、三星、日月光等行业顶尖的企业。
他指出，为了保持技术和工艺的先进性，布局晶圆级SIP封装技术的厂商必须具备较高的资金实力，持续进行技术研发和生产设备投入，该领域技术壁垒较高，也能带来较高的毛利率，但从需求端来看，上游IC设计厂商能用到的高端封装产品并不多，以2.5D/3D封装为例，主要应用客户只有英特尔、AMD、高通、苹果，并未能在行业内得到广泛使用。
事实上，国内半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节就是封装技术，其中最大的差距在于，国内半导体产业链协作不够紧密，封测厂商大部分的供应商都来自于欧美日韩等国外厂商，国内半导体产业未能实现“抱团”发展。
先进封装领域同样如此，宋涛认为，国内半导体行业想要攻克SIP封装技术的关键在于，整个产业链上下游厂商需要一起配合，包括材料厂商、设备厂商、IC设计厂商、晶圆厂以及封测企业等，只有通过协同发展，才能取得成功。
高精度+高速度+高稳定性+高灵活性
长期以来，半导体行业追赶摩尔定律主要依靠的是“行业基石”半导体设备不断的更新迭代，因此先进设备的开发进度主导整体半导体行业发展速度。
同样，半导体封装设备对先进封装行业的发展也至关重要。当前先进封装需要将多种芯片互联，同时满足小型化的需求，也就意味着芯片的I/O接口更多，密度更大，对设备的精度、稳定性和速度要求也更高。
以贴片机为例，先进封装贴片机和传统封装贴片机最大的差异就在于精度。在早期的SiP封装，贴片精度要求不高，传统的贴片工艺和SMT工艺基本可以满足，而随着芯片数量越来越多，对精度要求也随之增高，部分应用已经要求10um以下，甚至5um的精度。
到2.5D、3D阶段，芯片集成度更高，对贴片精度要求也更高，已经到了3~5um 。而在HybridBond阶段，贴片精度要求将

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目前， CAPCON华封科技的设备精度已经到了3~5um ，与全球顶级设备在同一精度的水平上，而速度又具有很大的优势。预计今年底CAPCON华封科技还将推出针对HybridBond的贴片机，该设备的精度将达到亚微米级别。
除了精度高之外，先进封装设备还需要具备高灵活性，才能够满足不同的应用场景下对设备的各类需求。
由于先进封装的形式呈现出多样性， IC设计厂商与先进封装设备厂商的互动也将越发紧密，原厂在做研发设计时需要和设备厂商沟通，才能了解其设计是否能产业化落地，而设备厂商也需要对客户需求进行分析才能推出更适应当前市场需求，以及契合今后市场需求的下一代产品。
宋涛告诉集微网， CAPCON华封科技的贴片机设备不但具备高精度、高速度、高稳定性的特点，还具备超高灵活性。以针对SIP系统级封装的贴片机2060M为例，该机台适用于多芯片异质集成工艺，具备双卷带自动送料器，双华夫盘自动送料器以及独立双晶圆台能够同时处理多种芯片，在客户进行产品切换时，公司设备也能直接现场切换，极大程度为客户降低了资金成本、管理成本和时间成本。
CAPCON华封科技助力国内厂商加速向先进封装迈进