【 集成电路|研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资】老股东晨壹基金本轮继续追投，合伙人孔晓明表示：芯德科技是由半导体行业封测技术领军团队创立，以技术领先的Bumping和倒装工艺资源为导入点，核心技术团队均来自于国内外顶尖半导体公司，人均半导体从业年限超过15年。掌握核心技术，对2.5D/3D封装、异质封装的核心技术，有丰富的行业经验。晨壹非常看好芯德科技的长期发展，愿坚持陪伴芯德成长，成为封测行业佼佼者。

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