高通|高通已向华为大量出货，台积电仍不行！外媒：都清楚咋回事台积电|华为|芯片|it芯片|手机

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美修改芯片规则后，很多芯片企业都不能自由出货，像高通、台积电、美光等厂商，但在这些厂商中，高通和台积电的损失应该是比较大的。
【高通|高通已向华为大量出货，台积电仍不行！外媒：都清楚咋回事】因为华为每年销售出去2亿台手机等设备，但在中低端设备上，华为多数都是采用高通芯片，但在高端设备上，华为都是采用自研的麒麟芯片。
要知道，华为自研的海思麒麟芯片几乎都是交给台积电代工生产的，而高通和台积电不能自由出货后，等于是失去了这个巨大的市场。

所以在不能自由出货后，高通、台积电都在想发办法申请自由出货许可。
其中，台积电宣布在美投资120亿美元建厂，而高通则发出警告，限制高通等于是让出80亿美元的市场。
结果在今年6月份，高通正式开始向华为出货，先是出货了骁龙870处理器和骁龙65处理器，随后又向华为出货了骁龙888处理器和骁龙778G处理器。
目前，基于高通芯片的华为P50、P50 Pro、Nova9系列以及MatePad 11等机型，基本都做到现货销售，这意味着高通已向华为大量出货了。

但台积电在美投资120亿美元建厂已经启动，预计到2023年就能够生产5nm制程的芯片，结果台积电仍不行，无法向华为出货。
对此，就有外媒表示高通能够向华为出货，台积电却不行，都清楚咋回事，美就想掌握全球芯片产业链，让更多优势集中在美企手中。
例如，高通能够向华为出货，但台积电、三星等却不行，这意味着华为要想持续发展手机业务，就需要向高通购买芯片，否则就等到中国芯片产业链全面突破。

对于美而言，华为采用高通芯片，不仅提高了高通芯片的市场份额，也让高通等美企少了一个竞争对手。
更何况，华为在5G芯片技术方面本身就领先于高通，比高通早半年上市5G双模芯片，比高通早一年上市内置5G通讯基带的高端处理器。
高通能够自由出货，而台积电却不行，这有利于高通在5G等芯片上实现赶超。
其次，欧洲方面都表示，美修改规则不是针对华为，而是针对欧洲等非美芯片企业，因为高通等美企可以向华为出货，而台积电、意发半导体以及ASML等企业却不行。

此举明显想借机让高通等美企业占领更多市场，从而抢走原本属于其它芯片企业的市场。
要知道，美在芯片方面的优势就剩下了研发设计，而这一点也正在被华为等厂商超越，一旦被超越，美就彻底没有招数可用了。
在这样的情况下，其为了保证其芯片技术领先、为了保证市场，自然是最大限度给美企发展提供便利。

最后，提升美芯片制造技术。
芯片制造技术是美相对薄弱的环节，台积电等芯片企业不能自由出货，自然也有利于美芯片制造技术的提升，毕竟，制造生产越多的芯片，技术积累、进步相对就越快。
另外，为了提升美芯片制造技术，美不仅邀请台积电等赴美建厂，还要求台积电等将更多先进制程芯片的产能放在美。
为了让英特尔的芯片制造技术快速提升， ASML还将先进EUV光刻机的优先供货权给了英特尔，而这一权益原本在台积电手中。