东南亚|转移东南亚？半导体供应链迫切寻找新“中国工厂” 半导体|供应链管理|芯片

近期，美国接连推动了芯片四方联盟（Chip 4）和2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）。上述动作都表明，美国意将中国大陆芯片制造十年内锁死在14nm制程这个节点，并达到损人以利己——吸纳中国制造业的外溢的目的。但制造业孱弱、政治风格霸道的美国或许不能如愿，制造业崛起的东南亚或成为最大的受益者。另叠加新冠肺炎疫情爆发、俄乌冲突等因素，东南亚国家正在全球半导体生产线和供应链中发挥着更大作用。
可以看到的是，供应链正在经历重组和弹性强化的关键时代，半导体厂商也悄然选择战场，业界密切瞩目东南亚是否可以替代中国大陆成为生产重镇。
亚洲供应链向东南亚转移或成趋势
半导体公司的制造基地从中国大陆转移至东南亚，除了考量政治因素外，主要是为了避免制造端的风险。诚然， Chip 4中的美、日两国在设备、材料以及软件方面有着巨大的前期优势，再加上制造和封装这两个产业的自动化程度越来越高，但有意思的是，韩国、中国台湾、甚至美国本土的半导体厂商仍不看好美国制造。在近日由DIGITIMES主办的专家论坛上，专家讨论表示，未来仍存在不确定性，但亚洲供应链向东南亚转移是必然趋势。是不是会转移到东南亚另说，但至少轮不到美国。
中美贸易摩擦，供应链多元化、弹性强化的需求或将使东南亚受益。美《芯片法案》掀起全球芯片产业发展的竞赛浪潮，美国拜登政府力促半导体跨国工厂都搬出中国大陆，这些制造能力真能如美国所愿被吸纳吗？西方敌对中国大陆或将使东南亚受益，毕竟对于很多非美国企业来说，赴美建厂成本巨大，半导体厂只能加速在东南亚寻求“中国大陆替代” 。
事实上，各跨国半导体大厂早已寻找其他亚洲据点，例如今年的苹果新机iPhone14大多数在印度生产的。近年来将工厂搬迁的科技企业远不止苹果公司，三星搬迁了中国大陆的工厂，计划于明年开始在越南生产半导体零部件，还有东芝、联电、LG、仁宝等企业都已将中国大陆工厂搬至东南亚，甚至中国大陆企业也赴越南等东南亚国家投资建厂。
除了上述因素外，人才也成为吸引各公司赴东南亚设厂的因素之一。中国台湾《半导体人才白皮书》显示，预估未来三年人才供应依旧吃紧，台厂已向东南亚国家招揽科技人才。美光人才招募处长张嵋兰也曾表示，东南亚国家的人才品质相对较好。
半导体制造也是生意
近年半导体制造的需求只增不减，博通、高通及英伟达等IC设计公司基本依赖海外芯片代工厂来完成制造，英特尔、美光等保留了一部分芯片制造产能，但其外包代工业务量逐年上升。各大IC设计公司不可忽视的是，中国大陆是全球最大的芯片进口国，工厂选址必不会舍近求远，东南亚的地理位置也成为其成为降本提效的最优选择。
另一方面，全球消费类电子冲击IC设计公司以及下游，但车电、工业控制和人工智能应用，以及节能和存储技术等关键需求仍在坚挺，半导体行业长期保持正常的增长趋势，而降本提效是供应链不会动摇的需求。对比成本巨高的欧美，亚洲的劳动力、电力等成本优势显著。半导体企业在中国大陆的投资决策和运营成本随中国经济水平提高、国际形势紧张而攀升，制造业流向成本更低的东南亚。
不可否认的是，东南亚制造业正呈现旺盛的生命力。以越南的手机为例，近年该领域的制造能力从无到有，得益于三星电子手机工厂的迁入，手机在2013年已成为越南第一大出口项目。在当前世界经济下行压力大的情况，越南等东南亚国家经济仍逆势增长，且外向型经济特征明显，产业结构逐步优化。 WT营销主管James Wen就曾表示， WT在中国大陆市场的销售额保持增长，但其最高的增长率出现在东南亚和韩国。