运营商财经 康钊/文

【纳米|中芯国际刚宣布研发成功55纳米BCD平台这是落后吗？】近日 ， 中芯国际在在2022年半年财报中透露了公司的核心技术情况 ， 其中 ， 中芯国际宣称“55纳米BCD平台第一阶段已完成研发 ， 进入小批量试产” ， 这引发了广泛的注意 。 台积电已经在宣称进军 2纳米芯片了 ， 中心国际还在说55纳米的事情 ， 差距真的那么大吗？
这是概念上的误区 ， 中芯国际说的是“55纳米BCD平台” ， 并非55纳米芯片 。 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是一种单片集成工艺技术 ， 能够在同一芯片上制作Bipolar、CMOS和DMOS器件 ， 1985年由意法半导体率先研制成功 。 意法半导体仅2020年就售出近30亿颗芯片 ， 其BCD工艺发展了十代了 ， 此前主要是350纳米、180纳米、110纳米等 ， 最新量产的十代工艺也是90纳米 BCD 。 由此可见 ， 中芯国际的55纳米BCD平台是非常先进的 ， 远远超过意法半导体的90纳米 BCD 。
国内另外一个企业华虹的90纳米 BCD工艺也已经是比较先进的了 ， 何况中芯国际的55纳米BCD工艺 。
中芯国际研发成功BCD平台工艺的话 ， 对于拓展市场大有好处 。 BCD工艺已经成为PIC的主流制造技术 。 汽车、计算机和工业自动化广泛采用了这项工艺技术 ， 让芯片设计人员能够灵活、可靠地单片集成功率、模拟和数字信号处理电路 。 显然 ， 这个市场是块大肥肉 ， 尤其是汽车业的芯片爱使用BCD平台工艺来加工 。
台积电的技术水平毋庸置疑 ， 但台积电并不擅长BCD平台工艺 。 台积电的3纳米工艺很强 ， 包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等 ， 每种3纳米工艺的技术优势也不同 ， 这种3纳米工艺特别适合手机、数码产品的芯片 ， 对光刻机的要求也非常高 。 所以 ， 中芯国际没法拿下手机芯片代工订单 ， 但可以大量接汽车芯片代工订单 ， 这样的话 ， 也就无需与台积电直接竞争 。

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