写在半导体设备市场爆发前夕( 二 ) 集微网报道

显而易见，盛美半导体在清洗设备领域的突破为其快速成长奠定了基础。延展到其他细分类别亦是如此，只要本土厂商能在每一个各自所处的赛道实现突破，国产设备将成为我国晶圆制造领域的顶梁柱，甚至在世界舞台上大放异彩。
道阻且长，用差异化路线提速
不过，由于集成电路产业的复杂性，设备领域实现突破并非易事。同样以清洗设备为例，在半导体硅片的制造过程中，需要将硅片抛光、清洗，保证其表面的平整度、粗糙度及颗粒去除干净，从而可以提高在后续工艺中的良品率。而在后续的晶圆制造的各个关键环节也都需要引入清洗，以去除晶圆沾染的化学杂质及颗粒，减小缺陷率。最后在封装阶段，则需要根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。
清洗工艺的技术是影响芯片成品率、品质以及可靠性最重要的因素之一。如果清洗的精度不够，残留的杂质将会导致芯片电学失效，在芯片的生产中， 80%的电学失效都是由沾污带来的缺陷所引起，所以半导体清洗工艺对芯片的良率至关重要，也是清洗设备企业立足的根本，竟争优势的所在。
尤其是随着芯片制造工艺的持续演进，对清洗设备的要求也更高。集微咨询高级分析师陈跃楠指出，当工艺尺寸达到14nm之后，存储技术将会达到尺寸缩小的极限，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32层、64层向128层发展；存储技术从2D向3D转变，清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗硅片结构（深孔及沟槽）内部的污染物，对清洗设备提出了更高的技术要求，清洗设备单台价值量不断提升。
由于国外清洗设备巨头处于垄断地位，国内清洗设备厂商正采用差异化路线进行追赶。随着国内芯片产线的加速建设和产能爬坡，国内清洗设备厂商通过自主创新的核心技术，以及本土化核心技术团队响应速率优势追赶，并以盛美半导体为代表，取得了非常好的效果，实现了清洗设备在先进工艺上的广泛应用。
据了解，国内厂商方面，盛美半导体的产品与技术具备较强竞争力，其自主研发的核心技术有：用于平面清洗的单片兆声波清洗技术SAPS、用于3D结构清洗的单片兆声波清洗技术TEBO、单片槽式组合清洗技术Tahoe、电镀技术ECP、无应力抛光技术SFP和立式炉管技术等，其中清洗技术可覆盖80%以上清洗工艺，是12寸线清洗设备国产化的主导者，不仅在国内清洗技术中遥遥领先，而且被国际客户重复采购用于DRAM等制造工艺。盛美半导体的镀铜设备也进入国内3家主流芯片制造商、5家先进封装厂商、1家三代半导体芯片制造商。同时，盛美半导体也在拓宽湿法设备的覆盖，其首台用于量产的边缘刻蚀产品将于2021年第三季度交付给一家中国的逻辑器件制造商。此外，盛美半导体也从湿法设备跨入干法设备领域，立式炉管设备进入国内两家主流芯片制造商。

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单点突破的成效初显，但我国整体的半导体设备自给率仍然偏低。根据中国国际招标网数据显示，目前国内长江存储、华虹无锡、晶合集成、上海华力四条主要的12寸晶圆产线的整体国产化率不足15% ，按照中标数量来看，迪恩士(Screen)、盛美半导体、东京电子（TEL）、泛林半导体、北方华创分别占据前五。此外，从具体的设备类型来看，去胶设备的国产化率最高，接近70%；CMP、刻蚀、清洗等设备的国产化率均超过20%；PVD设备的整体国产化率则超过了15%；然而CVD、离子注入、量测、光刻等设备的国产率目前尚不足5% 。