写在半导体设备市场爆发前夕集微网报道

【写在半导体设备市场爆发前夕】集微网报道，今年3月，英特尔宣布了IDM2.0战略，期盼重拾芯片制造领域的往日荣光。台积电、格芯等晶圆代工大厂也不甘示弱，近期正在欧美日等地区酝酿新的建厂计划。海外大厂雷厉风行，大陆芯片制造商们也势头正猛。根据ICInsights最新数据，截至去年年底，中国大陆晶圆产能占据了全球份额的15.3% 。
芯片制造端的疯狂扩张势必会带来半导体设备市场的井喷式增长。对此，部分晶圆厂已经开始对未来的设备采购产生焦虑。今年4月，韩国媒体报道称，为了确保在未来井喷的半导体设备市场中能获得平稳供应，三星多位高管曾前往美国、荷兰等地拜访主要设备供应商。
在可以预见的设备市场爆发中，中国大陆本土半导体设备厂商有望迎来前所未有的发展机遇。一位本土晶圆代工大厂高管告诉集微网：“除了晶圆代工厂商，存储器厂商也准备大幅扩产，半导体设备市场即将出现空前的供需差距。在此情况下，加之本土晶圆厂对供应链安全的考量，国产设备将拥有更广阔的舞台，也将承担更大的责任。 ”
目前，我国半导体设备在全球范围的市占率虽然依旧偏低，但近年来一直处于高速增长状态。据广发证券报告指出，预计国内半导体设备行业在2021年-2023年之间，每年市场占比的增速预计为25%-30% 。
细分领域市场巨大，国产突围需逐个击破
众所周知，半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜设备、涂胶显影设备、清洗设备、CMP设备、热处理设备、去胶设备、测试设备等。本土厂商若需要填补设备领域空白，不仅要不断完善半导体设备供应体系，同时也需要各司其职，针对每个细分领域逐个击破。可以说，每一类半导体设备都蕴藏着巨大的市场机遇。
以清洗设备为例，由于其直接影响芯片制造的成品率，所以为了保证品质和高可靠性，硅片制造、晶圆制造、封装三大环节中均需要用到清洗设备，大约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是贯穿半导体产业链的重要环节。
根据Gartner数据统计， 2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，随后的2019年降低至31.72亿美元，主要是由于全球半导体景气度下行，所以导致了市场规模有所下降。不过2020上半年虽然深受疫情影响，但是下半年经济复苏，下游需求旺盛，清洗设备市场规模重回增长正轨，全年达到33.41亿美元，距2018年仅一步之遥。

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从目前来看，全球半导体市场景气度持续高涨。 Gartner预计，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势， 2022年全球半导体清洗设备行业将达到43.24亿美元。
不过，全球半导体清洗设备市场目前仍由日本厂商占据着主导地位。 2020年，全球清洗设备前五名分别为：迪恩士(Screen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、泛林半导体、盛美半导体。值得注意的是，唯一跻身前五名的本土厂商盛美半导体，近年来在清洗设备领域进步明显，在短短一年时间内，其市占率就从2019年的3.8%提升到了5.2% 。另外，北方华创也紧随其后，以0.2%的市占率排在全球第六。

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据行业人士透露，国产清洗设备目前在国内市场的市占率已经达到了20%以上。其中，盛美半导体占据了国内清洗设备市场80%以上的份额，是目前份额最大、产品最全的清洗设备厂商，具备绝对的龙头地位。 2020年，盛美半导体清洗设备方面的营收为8.16亿元，占其总收入的81.02% 。