根据荣耀官方预热|荣耀现在既没有能力，也没有意愿去做自研芯片根据荣耀官方预热

根据荣耀官方预热，荣耀70系列正式定档5月30日发布，有意对标华为P系列冲击高端市场。而在本周早些时候，荣耀还推出MagicBook14系列笔记本电脑、推出MagicOS全场景生态系统等，其新品发布密集程度完全不输友商。

文章图片
从荣耀这一系列的动作可以看出，脱离华为一年半以后各项业务基本恢复正常，手机、笔记本IoT生态链都在有条不紊的发展，彻底取代华为似乎指日可待。不过，有分析师指出现在的荣耀还处于恢复阶段，相比华为还有十万八千里的差距，把这个新兴品牌捧得太高没有好处，想要真正继承华为，还要一步一个脚印踏踏实实的向前走。

文章图片
时间回到2020年11月，荣耀正式从华为品牌分家独立，任正非在心声社区发布《任总在荣耀送别会上的讲话》一文，讲述了两个品牌分家的无奈原因和以后的发展规划。任老总表示：今天是我们的“离婚”典礼，一旦离婚就不要“藕断丝连” ，为各自的奋斗目标去努力，成年人要划清界限。
【根据荣耀官方预热|荣耀现在既没有能力，也没有意愿去做自研芯片】以后你们不要心疼华为，未来我们是竞争对手，你们可以拿着“洋枪”、“洋炮” ，我们拿着“大刀”、“长矛”谁胜谁负还不一定呢。我对你们不会客气，你们可以在竞争中打倒华为，你们是英雄好汉，我不会为难你们，华为和荣耀不要再有任何联系。

文章图片
面对任老总的殷殷嘱托，荣耀在坚定不移地实现这一点。根据日本调查公司FomalhautTechologySolutions发布的拆解报告显示，去年12月发布的荣耀X30手机39%零部件来自美国，国产零部件只占到10%左右。千元机尚且如此，旗舰机更不会例外，荣耀现在的处理器、5G芯片、基带射频、电源管理等核心零部件全面转向美国供应商，这就是任老总口中的“洋枪、洋炮” 。

文章图片
当然了，全面转向美国供应链也是荣耀的无奈，当初从华为继承的8000名员工大部分都是营销、软件技术人才，没有带走海思团队。荣耀CEO赵明此前的表态也承认了这一点，赵明承认核心SOC是芯片设计的集大成者，需要很多底层算法和能力，目前这些还“不尽如人意” 。荣耀不会进入SOC开发，在未来相当长的时间内，荣耀愿意与高通、联发科深入合作，把荣耀和芯片厂商的能力充分融合，这是当下要做的事情。

文章图片
荣耀现在既没有能力，也没有意愿去做自研芯片，更多的重点还是做到市场营销和收复失地。在过去一年时间里，荣耀线下市场销量高歌猛进，因为在线下消费者眼中荣耀还是华为的子品牌，买荣耀就等于支持华为。不过随着时间的推进，线下消费者也会知道两个品牌已经“离婚” ，能否实现任老总“干翻华为”的期许还很难说。