上半年营收124亿，授权专利4257项，韦尔股份发展提速！公司成立于2007年

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公司成立于2007年，成立之初专注于半导体产品的设计和分销业务，从事MOSFET、模拟开关、射频芯片、信号链等模拟IC设计与销售；2019年，公司通过外延式并购切入CIS赛道，营业收入大幅度增加。

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据天风证券研报分析，公司在CMOS图像传感器具备完善产品体系，全面覆盖8万像素至6400万像素等规格，能为不同应用领域定制特色化解决方案。
2007—2018年：分销业务为主，积累技术水平深化IC设计。公司的营业收入主要来源于分销业务，但自设立以来公司不断通过内生研发提高技术竞争力，利用分销体系的市场信息优势以市场为导向推动新产品研发，持续向高端产品布局。公司在分立器件、电源管理IC、射频芯片等领域都拥有深厚的技术积累，并持续拓展业务。
2019年至今：外延式并购，切入CIS赛道布局TDDI业务。 2019年公司收购豪威科技和思比科，进入CMOS图像传感器布局；2020年收购Synaptics的TDDI业务，增加公司TDDI业务领域的产品布局，为芯片领域未来更加复杂的产品需求做好前瞻性布局。

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自主研发＋并购的方式，产品丰富应用广泛。目前公司已经形成了三大业务板块，包括图像传感器、半导体设计和半导体分销，产品已经广泛地应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
图像传感器产品丰富，渗透下游各个领域。公司在图像传感器领域技术积累深厚产品丰富，包括CMOS图像传感器芯片、硅基液晶头像显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装、特定用途集成电路产品（ASIC）等，其中CIS产品型号覆盖了8万像素至6400万像素等各种规格，产品在不同领域的各类设备中都有广泛应用，包括智能手机、汽车、安防、网络摄像头等。公司丰富的产品类别加上先进的技术，可以为客户提供特色化的产品解决方案。
半导体设计多年积累，多元化布局产品线。公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器、TDDI芯片等产品线，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。
半导体分销经验丰富，得到知名厂商认可。公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，拥有经验丰富的FAE（售前售后服务工程师）队伍，分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、IC、显示屏模组等，主要代理光宝、松下、三星、乾坤、Molex、国巨、南亚等知名的半导体生产厂商的产品。公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体也在不断扩大。

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【上半年营收124亿，授权专利4257项，韦尔股份发展提速！】多元布局芯片赛道，形成协同效应做大做强。 2019年度公司顺利完成对北京豪威、思比科的收购，切入CIS赛道，其中思比科长期致力于中低端CMOS图像传感器的研发设计，对于豪威科技的高端技术前沿产品，其能够通过部分工艺及参数修改，发挥很好的协同效应，共享在研发过程中的参数及良率等试验数据；模拟芯片以及MEMS等半导体设计业务，主要由上海磐巨、无锡中普微等子公司运营；公司的半导体分销业务已经建立了较完整的体系，其中境内采购境内由北京京鸿志及其他子公司负责，境外采购主要由香港华清及其他子公司负责。 2020年通过现金增资方式持有CreativeLegendInvestmentLtd.70%股权，并通过标的公司收购Synaptics基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，并于2021年7月以现金方式购买CreativeLegendInvestmentLtd.剩余30%的股权，正式布局TDDI领域。通过各子公司布局各个领域，有望形成业务协同效应。