芯片|美媒：已正式确定，华为芯片已成功实现突破( 二 ) 华为鸿蒙系统|it芯片

华为此前表示将通过采用堆叠芯片技术，用面积换取性能的方式来解决芯片问题。此前台积电已经试验过，用先进的3D封装工艺将两枚28nm芯片封装在一起，能提升至少1.5倍的性能。

苹果公司新推出的 M1 Ultra 芯片就是采用芯片堆叠工艺制成的。
华为芯片突破了外界猜测，华为要解决芯片问题起码得在一年后，但华为进入2022年来不断推出的新机打破的外界这种猜测。有个知名数码博主就对华为最近新推出的一款新机拆机时发现，该手机所用的是一款类似于海思麒麟710A的处理器，但是编号不同。
但目前这枚芯片到底是什么型号华为并没有明确宣布，也和之前华为芯片的命名规律不一样。但因为这款手机的性能比之前配备710芯片的手机要好，因此就要美方媒体表示：华为麒麟芯片已经开始回归。
以老美对华为的限制力度来看，由于该芯片可以生产和商业化，这意味着该芯片100%由国内技术研发制造，代工很可能就是中芯国际，毕竟，中芯国际一直在与华为合作建立国内芯片制造链。

此外，在5G芯片方面，华为也掌握了5G射频相关专利，联通也推出了5G手机壳，通过外接设备让4G手机也能实现5G的体验感。
写在最后历经种种磨炼之后，华为不管是应对风险能力还是造血能力都更上一层楼，这应了一句话“打不死我的终将使我更强大” 。这也告诉我们一个道理，无论如果，重视科技自研才是硬道理。
对于华为的顽强生长，大家有何想法，欢迎在评论区留下您的观点。