【Electro-MagneticCompatibility|基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计需要注意的事项】Electro-MagneticCompatibility ， 简称EMC)是一门新兴综合性学科 ， 它主要研究电磁干扰和抗干扰问题 。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下 ， 不因电磁干扰而降低性能指标 ， 同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平 ， 不影响其它系统的正常运行 ， 并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的 。
电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的 ， 它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式 。 实践证明 ， 即使电路原理图设计正确 ， 印制电路板设计不当 ， 也会对电子设备的可靠性产生不利影响 ， 所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键 ， 本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板(PrintedCircuitBoard ， 简称PCB)设计中的应用 。

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PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件 ， 它提供电路元件和器件之间的电气连接 ， 是各种电子设备最基本的组成部分 。 如今 ， 大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用 ， 而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高 ， 信号的传输速度更是越来越快 ， 由此而引发的EMC问题也变得越来越突出 。 PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分 。 单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路 ， 多层板使用高密度布线和集成度高的电路 。 从电磁兼容的角度看单面板和双面板不适宜高速电路 ， 单面、双面布线已满足不了高性能电路的要求 ， 而多层布线电路的发展为解决以上问题提供了一种可能 ， 并且其应用变得越来越广泛 。
PCB是由具有多层结构的有机和无机介质材料组成 ， 层之间的连接通过过孔来实现 ， 过孔镀上或填充金属材料就可以实现层之间的电信号导通 。 多层布线之所以得到广泛的应用 ， 究其原因 ， 有以下特点：
(1)多层板内部设有专用电源层、地线层 。 电源层可以作为噪声回路 ， 降低干扰;同时电源层还为系统所有信号提供回路 ， 消除公共阻抗耦合干扰 。 减小了供电线路的阻抗 ， 从而减小了公共阻抗干扰 。
(2)多层板采用了专门地线层 ， 对所有信号线而言都有专门接地线 。 信号线的特性:阻抗稳定、易匹配 ， 减少了反射引起的波形畸变;同时 ， 采用专门的地线层加大了信号线和地线之间的分布电容 ， 减小了串扰 。
1、PCB的布线规则
多层电路板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律 。 根据克希霍夫定律 ， 任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径 。
具有多层的PCB常常用于高速、高性能的系统 ， 其中的多层用于直流(DC)电源或地参考平面 。 这些平面通常是没有任何分割的实体平面 ， 因为具有足够的层用作电源或地层 ， 因此没有必要将不同的DC电压置于同一层上 。 该层将会用作与它们相邻的传输线上信号的电流返回通路 。 构造低阻抗的电流返回通路是这些平面层最重要的EMC目标 。
信号层分布在实体参考平面层之间 ， 它们可以是对称的带状线和非对称的带状线 。 以一个12层板为例说明多层板的结构和布局 。 其分层结构为T-P-S-P-S-P-S-P-S-S-P-B ， “T”为顶层 ， “P”为参考平面层 ， “S”为信号层 ， “B”为底层 。 从顶层至底层依次为第1层、第2层、……、第12层 。 顶层和底层用作元件的焊盘 ， 信号在顶层和底层不应传输太长的距离 ， 以便减少来自走线的直接辐射 。 不相容的信号线应相互隔离 ， 这样做的目的是避免相互之间产生耦合干扰 。 高频与低频、大电流与小电流、数字与模拟信号线是不相容的 ， 元件布置中就应该把不相容元件放在印制板上不同的位置 ， 在信号线的布置上仍要注意把它们隔离 。 设计时要注意以下3个问题：