华为|华为造芯，终于被盘活了( 二 ) 华为|芯片|麒麟|海思|光刻机

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虽然跟台积电的5纳米还有一段很长的距离，但起码有盼头了。
同时去年底有消息说，华为今年年底就可以制造28纳米芯片，明年就能“进化”到20纳米了。

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除了找行业内的厂商合作研发以外，当然也有搞自己的芯片生产线，只是当前信息还比较少，Leo也没搞到什么实质的料。
不过呢，虽然芯片造不了，海思的名号还在嘛。
由于海思芯片的流片受到老美的限制，所以海思通过授权IP与其他厂商合作来保证自身的研发、盈利能力。

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既然是授权，所以海思也会拿走合作项目50%的利润。
如果有机友想问，那么麒麟芯片呢？还做吗？
应该大概还会做，只是也做不久了。
海思会继续研发下一代高端麒麟芯片，但是如果继续受禁令限制的话，3纳米或者更先进的制程，可能就真的没有麒麟的身影了。

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虽然听起来也是一种听无奈的做法，不过为了保留自研芯片的火种，什么办法都要试一下的。
毕竟制造芯片的技术几乎都掌握在起步很多年的外国人手上。
现在奋起直追，无论是作为消费者还是华为，都要足够耐心的等待。
就比如上面所说的，40纳米的工艺，已经是北京奥运时候的东西了。
就芯片制造这个事情，可能我们还有10年左右的差距。
罗马不是一天建成的，芯片也不是挖一把沙子就能马上通电。
希望各位勤劳的中国工程师，能让我们早日用上自己的芯片。