芯片|外媒：美芯正在遭遇新麻烦台积电|英伟达|英特尔|it芯片

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芯片方面，美芯企业可以说市场上的巨无霸，从PC芯片到手机芯片，从服务器芯片到通讯芯片等，几乎都是美企业占领市场。
例如， PC方面，英特尔、AMD以及英伟达几乎瓜分了市场；手机芯片方面，高通几乎拿下了多数市场，尤其是高端市场。
另外，像服务器芯片、射频芯片等，多数都是来自美企的。
芯片等规则被修改后，高通等企业就不能自由出货，这给美芯带来了不小的麻烦，因为不能自由出货损失了不小的市场。

其中，高通损失了超80亿美元的市场，还失去了全球第一的头衔；美光损失了超20亿美元的营收；英伟达等也失去了部分市场。
根据美半导体行业发布的数据可知，因为不能自由出货，美芯企业损失超1500亿美元。
即便如此，美依旧在不断修改规则，做出更多约束和限制，对此，就有外媒表示美芯片正在遭遇新麻烦。

首先，更严格的出货限制。
消息称，美再次修改规则，并对ASML等进行游说，希望其进一步收紧国际主流需求光刻机的出货范围。
另外，其还要求AMD、英伟达等芯片进一步收紧高性能GPU的出货范围。
要知道， AMD和英伟达主要就是做GPU芯片，其出货也基本上以GPU为主，高性能的GPU被进一步约束，自然会受到更大的损失。
更何况，国内市场不仅是全球最大的PC市场，还是全球最大的PC游戏市场，这意味着AMD和英伟达将会损失严重。

其次，芯片制造遇到麻烦。
美芯虽然先进，但多数美芯企业基本上不自主生产制造芯片，即便是英特尔，也已经开始将芯片订单交给三星或者台积电代工生产。
如今在3nm芯片上，美芯企业却遇到了制造麻烦，原因是成本高、性能提升不明显等。
据悉，三星比台积电早量产3nm芯片，但由于三星的良品率较低，很多厂商都将3nm芯片交给了台积电。
但意外的是，台积电在3nm工艺也遇到了问题， N3工艺的成本有点高，性能提升相比5nm工艺而言，提升不大。

于是，英特尔就放弃了台积电N3工艺的芯片，计划到2023年生产再推出3nm芯片。
另外，苹果也计划放弃台积电N3工艺，到2023年采用N3E工艺生产制造3nm芯片，这意味着英特尔、苹果等生产计划被打乱了。
最后，降低对美芯片等产品的依赖，已经成为共识。
芯片等规则修改后，越来越多的国家和地区都开始降低对美芯片依赖，甚至可以说，已经成为共识了。

例如，国内厂商的进口芯片数量持续下滑，今年前七个月的芯片进口量减少了超430亿颗，同比下滑超12% ，这意味着更多厂商采用国产芯片。
欧盟也已经宣布投资430亿欧元到芯片半导体领域，不仅计划在2030年自主量产2nm芯片，还要实现全球20%的芯片在欧生产制造。
荷兰已经开始行动了，其已经投资11亿欧元到光电芯片领域内，希望在光电芯片领域内打造另外一个ASML 。

要知道，光电芯片可以完全避开美芯技术，这就意味着荷兰也想在芯片半导体摆脱对美技术的依赖。
即便是台积电，也开始有这样的苗头，其追求技术领先，谁技术先进就用谁的，国产5nm蚀刻机领先全球，台积电已经开始在芯片生产线中采用了。