欧姆|PCB设计为何一般控制50欧姆阻抗

欧姆|PCB设计为何一般控制50欧姆阻抗

做PCB设计过程中 , 在走线之前 , 一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层 , 根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗 , 计算完后一般可得到如下图示内容 。

图1 叠层信息图示
从上图可以看出 , 设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控 , 那很多人就会问 , 为什么要求按照50欧姆来管控而不是25欧姆或者80欧姆?
首先 , 默认选择用50欧姆 , 而且业内大家都接受这个值 , 一般来说 , 肯定是由某个公认的机构制订了某个标准 , 大家是按标准进行设计的 。
电子技术有很大一部分是来源于军队 , 首先技术是使用于军用 , 慢慢的由军用转为民用 。
在微波应用的初期 , 二次世界大战期间 , 阻抗的选择完全依赖于使用的需要 , 没有一个标准值 。 随着技术的进步 , 需要给出阻抗标准 , 以便在经济性和方便性上取得平衡 。
在美国 , 最多使用的导管是由现有的标尺竿和水管连接成的 , 51.5欧姆十分常见 , 但看到和用到的适配器、转换器又是50-51.5欧姆;为联合陆军和海军解决这些问题 , 一个名为JAN的组织成立了(后来的DESC组织) , 由MIL特别发展的 , 综合考虑后最终选择了50欧姆 , 由此相关的导管被制造出来 , 并由此转化为各种线缆的标准 。
此时欧洲标准是60欧姆 , 不久以后 , 在象Hewlett-Packard这样在业界占统治地位的公司的影响下 , 欧洲人也被迫改变了 , 所以50欧姆最终成为业界的一个标准沿袭下来 , 也就变成约定俗成了 , 而和各种线缆连接的PCB , 为了阻抗的匹配 , 最终也是按照50欧姆阻抗标准来要求了 。
其次 , 一般标准的制定是会基于PCB生产工艺和设计性能、可行性的综合考量 。
从PCB生产加工工艺角度出发 , 以现有的大部分PCB生产厂商的设备考虑 , 生产50欧姆阻抗的PCB是比较容易实现的 。
从阻抗计算过程可知 , 过低的阻抗需要较宽的线宽以及薄介质或较大的介电常数 , 这对于目前高密板来说空间上比较难满足;过高的阻抗又需要较细的线宽及较厚的介质或较小的介电常数 , 不利于EMI及串扰的抑制 , 同时对于多层板及从量产的角度来讲加工的可靠性会比较差 。
控制50欧姆阻抗在使用常用板材(FR4等)、常用芯板的环境下 , 生产常用的板厚的产品(如1mm、1.2mm等) , 可设计常见的线宽(4~10mil) , 这样板厂加工起来是非常方便的 , 对其加工使用的设备要求也不是很高 。
从PCB设计方面考虑 , 50欧姆也是综合考虑之后选择 。 从PCB走线的性能来说 , 一般阻抗低比较好 , 对一个给定线宽的传输线 , 和平面距离越近 , 相应的EMI会减小 , 串扰也会因此减小 。
但从信号全路径的角度看 , 还需要考虑最关键的一个因素 , 那就是芯片的驱动能力 , 在早期大多数芯片驱动不了阻抗小于50欧姆的传输线 , 而更高阻抗的传输线由于实现起来不便 , 所以折中采用50欧姆阻抗 。
所以一般选择50欧姆作为常规时单端信号控制阻抗的默认值 。
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