AMD|AMD Zen4内核探秘：65.7亿晶体管暴增58％台积电5/6nm神了！ CPU处理器|台积电|晶体管|Zen|

AMD官宣了Zen4架构的锐龙7000系列，但只有型号、基础规格、海外价格，内部架构设计要到性能解禁的时候才会公开。
不过，不少架构细节已经被扒了出来。

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这是Zen4单个核心的内部布局图，可以看到浮点单元、调度单元、分支预测单元、载入/存储单元、解码单元、TLB、uOP微操作缓存、一级指令和数据缓存、二级缓存。

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对比来看， Zen4相比于Zen3不变的有一/三级缓存容量、发射宽度、浮点宽度等，变化的则有微操作缓存从4KB增至6.75KB ，每核心二级缓存从512KB翻番至1MB ，二/三级缓存延迟从12/46循环变成14/50循环， ROB、L1 BTB也变大了。
Zen4 CCD部分采用台积电5nm工艺，面积70平方毫米，相比7nm Zen3 83平方毫米缩小了15.7％，但集成度更高，晶体管数量从41.5亿猛增到65.7亿，增加了足足58％。
IOD部分从GF 12nm升级为台积电6nm ，并集成了Zen3+锐龙6000H/U系列同款的部分电源管理功能、RDNA2架构的GPU图形核心(2单元) ，还有DDR5内存控制器、PCIe 5.0控制单元。
IOD的面积为124.7平方毫米，和Zen3 IOD 124.9平方毫米几乎一模一样。
【AMD|AMD Zen4内核探秘：65.7亿晶体管暴增58％台积电5/6nm神了！】仅从晶体管数量、核心面积上看，台积电工艺确实相当神。

AMD|AMD Zen4内核探秘：65.7亿晶体管暴增58％ 台积电5/6nm神了！

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