小米科技|开学季装机：12700K+Z690+DDR5( 三 ) 手机壳|redmi note 11t pro|红米手机

主板上的是技嘉魔鹰Z690 GAMING X DDR5 ，单篇跟大家分享过了。我考虑到后面要双机直播，可能得接2张采集卡，又想要多几个M.2接口，需求比较特殊点，如果是一般用途的话，可能上个M-ATX板子，不需要那么多接口也完全没问题。另外这张板子啥都好，但没有M.2网卡口，主板也没有留信号天线位，对无线有需求的朋友，可以加点钱上小雕WIFI 。

性能、频率越高，发热越厉害，所以散热也需要做得越足。主板上覆盖有不少的散热片， M.2也全上了。实际效果也确实惊艳，直接把固态硬盘的温度压下来了10几度。

固态硬盘我上的是金士顿的KC3000 2TB ，原装是带有一层薄薄的石墨烯散热片，我没有撕掉，先试试看直接上去能不能行，毕竟两面的散热硅胶应该都有一点弹性。能压在50度以下，我也就不再折腾了。

说到散热，就要来聊聊机箱的风道了，冷风进热风出，散热才会好。冷排我是上了骨伽的波塞冬360白色版，性能和颜值都很出色。

机箱风扇我直接也是用了同款的， 2前1后，等下再来看前面的俩。

这冷头非常漂亮， RGB灯光加上镜面外壳和LOGO ，而且他这个外盖是可以旋转的，也就避免了方向安反这个事情。另外有一点就是它精妙的安装设计，我怕自己讲不清楚，还是尽全力试试。

就是它这个冷头的扣紧方式，是旋转下压式的。主板上的扣具安好之后，按说明书所言，四个角的手拧螺丝是不能拧死的，必须留一截，而且是不小的一截。我一开始挺疑惑的，直到把冷头装下去之后，豁然开朗。留下的一截空间，就是让冷头顶上来作为缓冲的，这样安装更方便，也更不容易因为压力太大导致CPU出问题了。如果你安装的时候，发现冷头拧不进去，可能是扣具螺丝太紧了，再松几圈试试。

这是装机到一半的时候，先点亮试试，上面三个风扇线还没理，灯的线还没插。我选的机箱是骨伽的影武者X7 ，大部分这种中塔机箱，上面或者前面可以装360冷排，但是会标注只能同时装一个，原因就是如图右上角，冷排的管会占用一定空间。有的机箱是可以把风扇锁在外面的，但是得前面板空间够，而且这样的话防尘网只能放里面，灰尘会被风扇先吸到，以后除尘反而麻烦。经过权衡之后，我是选择前面只要2个风扇，装里面。

电源方面，我一样是上了骨伽的POLAR 1200W 白金全模组。 ATX电源虽然在大小上都一样，但是用料和内部做工一掂就能掂得出来。这东西好重啊！

之前单篇的时候，有小伙伴评论说， 1200W那岂不是非常耗电吗，瞬间把我问傻了。这是电源的额定功率，数值越高，代表它能扛的负载越大，但不是说这个电源一接上就会吃满1200W ，实际负载当然是看整机了。电源的效率，省不省电，主要还是看转换效率。根据网上的资料：
金牌电源：20%的负载可以达到87%转换率；50%的负载可以达到90%转换率；100%的负载可以达到87%转换率；
白金电源：20%的负载可以达到90%转换率；50%的负载可以达到92%转换率；100%的负载可以达到89%转换率；
其实就跟电器的什么123级能耗认证差不多意思。而功率这东西，空调1.5匹，但是你只通电或者只吹风不制冷的时候，当然不吃满的呀。这个我就不科普了，太基础了。这电源还有智能启停功能，负载低的时候风扇是会停转的，现在新的显卡也都有，可不要以为是坏了。