小米科技|开学季装机：12700K+Z690+DDR5( 二 ) 手机壳|redmi note 11t pro|红米手机

说到BIOS更新，一直给人一种危险的感觉，毕竟有一定的操作门槛和变砖风险。对于我们这种DOS底下刷过来的人可能不明显，对新手来说还是有点吓人。我试了一下它这个BIOS更新工具，在WINDOWS下自动联网下载，匹配BIOS文件，确定之后就自动重启进入BIOS更新界面，刷完自动重启回系统。可以说完全是傻瓜式操作，唯一的风险就是断电了。

第一次开机和刷完BIOS之后，内存频率默认跑在4800 ，手动设置一下XMP3.0 ，配置文件1 ，就是6000频率了。跑了一下AIDA64 。然后烤内存方面，我弄了TM5来跑，网上搞的Extreme anta777配置，忘了确认要跑多久，近一个小时后还在跑，我一查，丫要两个半小时，就取消了，没跑完，但是将近一个小时0错误。就这样吧。

内存是金士顿的Fury Beast野兽系列， 6000频率， 16Gx2 ，灯光同步做得非常好。从这个角度还能看到，主板背后自己还有一圈灯，但是被底板盖住了，可惜。

刚装好机子，弄好系统，暂时还没去调BIOS功耗墙或折腾超频的事情，一切默认。任务管理器里的CPU频率好像不准，它是按照所有核平均的，而12代I7有大小核，只会显示4.4G ，在CPUZ里面可以看到4.7G频率的睿频无误。

单烤CPU ，温度和负载好像上不去，连60度都到不了。单烤FPU ，负载总算上去了。由于我室内温度挺高的（空调设25度但电脑放在另一头），未超频压在80度。具体的超频和优化后面再说。

不知不觉， 3DMARK也出了CPU测试功能，跑一跑。其实它还有存储测试模块，但是要买DLC而且看评论非常坑，那个就没搞。

跑一下CINEBENCH ，单核1938 ，多核22949 ，确实非常强劲。

再来跑一下固态。金士顿KC3000 2TB版，装机之前我在另一个平台跑过，当时是裸跑，就是没有加散热片，当然也没有撕掉原装那一层薄的，跑完一圈测试项目温度是飙到62度了。

而用上了主板自带的散热装甲之后，温度压下来到了49度，提升还是非常巨大的，主板两面散热，再加上机箱风道都起到了作用。

3D MARK里，双分辨率下TIME SPY的分数，比之前在10700K上的又有了一定的提升。其中TIME SPY的总分就由17551提升到了19209 ， GPU评分由19380涨到了19501算是误差范围之内，而CPU从11437分直接暴涨到17707 。 12代平台的提升确实不小。

再来跑一跑古墓，其实能跑的游戏有太多，只是下载有点慢，就先跑一个吧。而且我比较喜欢这种自带测试的，比较标准化。之前同一张显卡在10700K平台上跑的时候，帧率是80 ，这次直接上了91 ，提升也不小。当然，因为我都是Steam正版，所以游戏版本、系统和显卡驱动的版本都不一样，只能按最新的来了。

好啦，兄弟们，由于这套平台后续的优化和把玩空间很大，一次肯定是搞不完的，这次先搞到这里。来看看各个部件和装机心得吧。我知道大家挺讨厌口嗨云装机的，甚至有一些看似实测的媒体号，数据也是编出来的（之前某号被B站实锤散热数据是编的）。其实测这些东西真的很耗时间，就像前面的内存测试， 2-3个小时我直接傻了，将近1小时我就关掉了，请多包涵……
CPU是今年2月时候站内看到的海淘推送，优惠完是2399.xx元，好像有的朋友绑特定银行卡还能再减20还是50来着，羡慕。一直想上DDR5 ，但是由于之前板和条的价格还是有点高，就一直放着了。这个单独也没啥好看的~