高通骁龙|ASML没有时间去犹豫了！( 二 ) 芯片|it芯片

而提升芯片性能的途径也不再单一，除了提升制程工艺之外，还多了一条先进封装工艺，基于该领域研发的芯片堆叠技术，已经在苹果芯片身上得到了验证，利用两颗M1芯片堆叠，实现了多核性能的翻倍。
更为关键的是，即便是将5nm的芯片作用于手机上，已经出现了性能过剩的情况，如果没有诞生颠覆性的科技，先进性能的芯片只不过是浪费，况且先进芯片的需求本身就不高。

目前在新材料的研发上，也取得了长足性的进步，除了此前的碳基芯片之外，目前呼声较高的为光电芯片，荷兰已经投资超11亿欧元开展技术研发，越来越多的国家都参与其中，而其中华为在领域内也拥有着众多的专利。
光电芯片已经被证实，是可以摆脱光刻机的，各项新技术的目的都在摆脱对于ASML的依赖，因此如果这个时候还不能实现自由出货，那后续在这些技术普及之后，再先进的产品也将无人问津。

留给ASML考虑的时间不多了，如果始终受制于老美，无法实现技术的完全自主化，那么最终的结局肯定是跟美企一样，逐步被市场所淘汰，美技术体系已经处于崩塌的边缘，对此你们是怎么看的呢？