等离子表面处理机不仅可以清洁,还可以激活表面,满足引线键合的要求和特性。

等离子表面处理机不仅可以清洁,还可以激活表面,满足引线键合的要求和特性。】在半导体封装的许多环节中 , 等离子表面处理机受到许多制造商的青睐 , 以满足日益增长的要求 。
1.基板与芯片粘接前等离子预处理 , 等离子表面处理可以提高粘接效果 , 使材料表面增加活性 , 提高渗透性 , 产品可靠性显著提高 , 使用寿命大大延长 。
等离子表面处理机不仅可以清洁,还可以激活表面,满足引线键合的要求和特性。
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2.导线框架塑料密封前等离子预处理 , 在半导体包装时 , 导线框架采用铜合金材料 , 表面容易出现铜氧化物或其他有机污染物 , 可能导致密封膜密封铜合金导线框架分层 , 所以无论密封有多紧 , 这些分层也会导致密封效果差 , 所以在包装过程前需要清洁导线框架表面 , 等离子清洗机可以彻底清洁 , 也可以激活表面 , 无需使用化学清洗剂和溶液 , 清洁成本大大降低 。
等离子表面处理机不仅可以清洁,还可以激活表面,满足引线键合的要求和特性。
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3.微电子设备集成电路引线键合预处理 。 键合时 , 键合区域应保持清洁 , 表面应具有键合所需的特性 。 如果表面附着污染物 , 引线键合的张力值会衰减 。 等离子表面处理不仅可以清洁 , 还可以激活表面 , 满足引线键合的要求和特性 。
等离子清洗机在半导体封装中具有良好的可控性 , 设备操作简单;
等离子表面处理机不仅可以清洁,还可以激活表面,满足引线键合的要求和特性。
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干式清洗方法可在不破坏表面材料特性的情况下进行处理 , 优点十分明显;经等离子清洗机处理后 , 引线键合前和塑封前可有效防止包封分层.提高焊线质量.增加键合强度和提高可靠性 , 提高良品率 , 节约成本 。
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