芯片|中企再次发力，打破集成电路“卡脖子”技术集成电路|半导体|光刻机|it芯片

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芯片制造的工序步骤是非常复杂的，每一个流程基本上都需要各式各样的半导体设备。芯片光刻需要用上光刻机，刻蚀步骤需要用上刻蚀机。
国内有的半导体设备还在加紧研发中，而有的设备已经实现了突破。比如有一家中企聚焦CMP设备，取得了国际领先的技术水准，打破集成电路卡脖子技术。
问题在于， CMP设备是什么？国产CMP设备进展如何呢？

01中企攻克CMP设备
制造业是基础，而芯片制造更是科技发展的生态底座。如果没有芯片制造产业的支持，全球大部分的行业都会陷入停摆。由此可见，芯片制造有多么重要。
在这背后，也有着远超想象的难度。芯片制造的原理可以用几百个字总结完毕，然而实施起来却不是那么容易的，尤其是需要用上几十种不同的半导体设备。
大部分人只知道制造芯片时需要用上光刻机，刻蚀机，再深入一点还能了解离子注入机，清洗机等等细分领域的设备。其中中国电科旗下附属装备集团攻克了28nm离子注入机技术，实现全谱系覆盖。

不管这些设备价值如何，都是芯片制造不可或缺的一部分。我国在光刻机领域还有很大的进步空间，但是在其它的设备领域，却已经有了不小的积累，比如面向抛光生产步骤的CMP设备，就实现了全球领先。
8月18日，杭州众硅电子科技有限公司（简称众硅科技）重磅发布了众硅TTAIS 300 ，这是国际领先具有6抛光盘的CMP设备。
不仅做到了国际领先，而且在CMP设备行业，能做到6抛光盘的目前也只有众硅科技能做到了，也就是说，众硅TTAIS 300这款产品属于全球首发，其意义非常重大。

02CMP设备有多重要？
看到这里，估计许多人会感到疑惑，什么是CMP设备，这款设备有多重要？
其实所谓的CMP设备也叫作化学机械平坦化，从字面意思就能理解，是帮助产品进行表面平整加工，抛光处理的。但因为是用在半导体领域，所以CMP设备对于技术的要求非常高。除了要完成平整化处理，也必须保证足够的产出效率。

而CMP设备的重要性决定了晶圆是否能保障光刻，刻蚀效果。通过CMP设备对晶圆表面进行抛光作业，给光刻机提供良好的曝光平台，承载光刻胶的化学反应，以及刻蚀机的雕刻精度。
这些重要的光刻步骤都建立在CMP设备上完成。在纳米级别的抛光工艺中，任何一个细微的凹凸都有可能影响芯片制造的失败。因此能做到先进制程的CMP设备，其研发难度是非常大的。
CMP设备一直被国外供应商垄断，欧美国家持有CMP设备核心技术，想要获得高端CMP设备的供应，基本上只能靠进口。长此以往可不是什么好事，尤其是美国这些年频频对半导体搞小动作。

好在中企未雨绸缪，众硅科技自2018年成立以来，就定下了研发高端CMP设备的目标，如今发布的6抛光盘设备证明众硅科技的目标已经完成，为国内打破集成电路卡脖子技术迈出重要一步。
那么众硅科技的TTAIS 300产品有怎样的表现呢？根据官方公布的信息显示， TTAIS 300是全球唯一能实现多工艺兼容的CMP设备，既能做2个抛光盘，也能做3个。相比国际主流的CMP设备，产出效率提高了20%到60% ，具有效率高，成本低的优势。