英特尔|重磅！中美芯片大战白热化，拜登签署法案，巨额补贴美芯片产业( 二 ) 跑分曝光

拜登签署《芯片与科学法案》提供520亿美元资金补贴
7月27日，美国国会参议院以64票对33票批准通过了“芯片与科学法案” ，在本轮出口管制信息出台之前，美国总统拜登在上周签署了2800多亿美元的《芯片与科学法案》。

《芯片与科学法案》包括为美国芯片企业提供520亿美元资金补贴，鼓励它们在美国建厂。同时还将为芯片厂提供约240亿美元的税收抵免， 1000多亿美元的科学补贴等，以巩固与扩大美国科技产业优势。
值得注意的是，这项法案还同样矛头指向中国。据美国媒体报道，除了开头所说的520亿美元芯片公司资金补贴，以及一揽子税收减免外，法案还包括部分关于限制企业到中国投资的内容，其中包括限制中国生产28nm以下先进芯片等。
法案还要求获得“芯片法案”资助的美国公司禁止在中国生产28nm以下先进制程芯片，这类芯片将用于手机、平板电脑等产品中。
芯片法案所提供1000多亿美元资金能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设。而英特尔可能通过“芯片法案”获得200亿美元补贴支持，以及50亿到100亿美元优惠。
目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

美国人想重新打破现有芯片生产格局，将芯片生产制造牢牢握在自己手里，不过这与芯片的国际化大分工相矛盾。
目前，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造产业链、终端品牌和市场需求基础，带动国产芯片采用和本土芯片制造规模成长。
根据SEMI数据，中国半导体设备市场规模从2017 年的82.3 亿美元提升至2021 年的296.2 亿美元，四年CAGR 为37.7％，对应全球市场占比也从14.5％迅速提升至28.9％，成为半导体设备的最大市场。

这也是中美芯片博弈中，我们最大的优势所在。
美国欲成立芯片四方联盟
在封锁手段用上之前，美国人早就打起了拉拢和闭环的主意。
今年3月美国政府首次提出“芯片四方联盟” ，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国。
但如今美国人的算盘要落空了。
据韩国多家媒体报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。

朴振在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。
目前，韩国半导体行业产业链高度依赖中国，同时中国是韩国芯片销售的最大目的地。
根据韩国工业联合会公布的数据，韩国半导体行业对中国提供的材料依存度高达39.5％，相比之下对日本的依存度为18.3％。去年韩国半导体出口总额中，对中国内地与中国香港的合计出口份额高达60％，双边半导体贸易体量达到760亿美元，并且全球消费电子产品疲软的大势之下，中国的市场对于韩国半导体产业更加重要。