上市公司|A股半导体上市公司图鉴：有人四年未申请新专利，有人超半数营收来自啤酒机芯片|复旦|时代财经|asml|cmos

本文来源：时代财经作者：徐丹

文章插图
图片来源：图虫创意
在国外企业的技术封禁背景下，半导体的“国产替代”潮越来越热，也催生了A股半导体行业的上市潮，每年都有不少半导体公司奔赴科创板上市。
公开数据显示，去年有22家半导体企业奔赴科创板，今年第一季度科创板上市辅导阶段的企业名单中，半导体企业数量达三成。
据时代财经不完全统计，从2021年2月24日到今日，在科创板和A股上市的半导体公司共9家，包括6家芯片设计公司、2家半导体设备公司、1家半导体封装测试公司。

文章插图
上半年科创板上市企业图片来源：时代财经
总体来看，芯片设计领域国产替代情况向好，上半年芯片设计上市公司主要集中在图像传感器、模拟芯片、存储芯片等领域。
大部分公司能够用技术和产品推动取得市场的认可，但也有部分公司实力存疑，比如宏微科技的IGBT模块产品中所用的IGBT芯片很多来自外购。
半导体设备一直是国产替代最难的环节，时代财经发现，今年上半年上市的两家半导体设备企业都涉嫌炒作半导体概念。其中，富信科技的大部分营收并非来自半导体；芯碁微装一度对标荷兰阿斯麦，被称为“中国的光刻机第一股”，但实际产品研发水平相差甚远。
【上市公司|A股半导体上市公司图鉴：有人四年未申请新专利，有人超半数营收来自啤酒机】8月25日，时代财经以投资者身份咨询芯碁微装证券事务部，对方表示：“公司的技术和设备用于半导体生产的核心环节，其作用场景和荷兰ASML的光刻机类似，只是在技术节点、曝光精度等相关领域会有一些差距。”
在芯片制造环节，上半年上市的封装测试企业气派科技也存在一定的技术陈旧问题，其使用的依然是传统封装技术。气派科技证券事务部8月25日回复时代财经表示：“公司会逐步提高先进封装产品的销售占比，目前已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货。”
9家公司掘金科创板格科微主营业务主要包括CMOS图像传感器（CIS）芯片和显示驱动芯片设计，CMOS图像传感器收入占比达到90.84%。其产品主要用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，三星、小米、OPPO、vivo、TCL等均是其下游客户。
CIS芯片长期以来呈现寡头垄断的态势，索尼市占率超过一半。格科微与韦尔股份并称A股“唯二”CIS标的，2020年格科微CIS销售收入全球份额占比4%，位列第5。但出货量较多，2021年第一季度，格科微CIS芯片出货量占所有CMOS出货量的34%。只是，相对韦尔股份，格科微的产品较低端。
显示驱动芯片方面，国内仍处于起步阶段。虽然格科微的电显示驱动芯片收入占比仅有9.16%，但2019年LCD（液晶）驱动芯片出货量在中国市场供应商中位列第二，占据9.6%的市场份额。在中国市场排名前五的供应商中，除格科微来自中国大陆，其余四家均来自中国台湾。
艾为电子是国内模拟芯片设计企业，芯片产品主要包括音频系列、电源系列、马达驱动芯片等，音频功放芯片业务占比最高，达51.86%。其产品主要用于手机中，下游客户包括小米、OPPO、vivo等。
无锡力芯微电子同属模拟芯片领域，主要产品为电源管理芯片，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，客户包括三星、小米、LG等各消费电子品牌。
在模拟芯片领域，国内上市公司相对较多，龙头企业包括圣邦股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦等。在国内同行中，艾为电子毛利率和研发费用率均低于平均水平。