AMD这几年在处理器市场风生水起 ， 很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关 ， 成本降低了40% ， 而Intel坚持多年都是原生多核 ， 不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改 ， Intel也会用上小芯片设计 ， 还是更高级的UCIe标准 。
在hotchips34会议上 ， Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外 ， 还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展 。

其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros ， CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺 ， 其中CPU工艺应该会升级到20A ， GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了 。

再往后的16代酷睿Lunar Lake中 ， Intel就会大改一次 ， 会支持UCIe标准(Universal Chiplet Interconnect Express) ， 这是3月份AMD、ARM、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟 ， 目的是规划小芯片chiplet的接口标准 ，
【酷睿处理器|Intel确认16代酷睿核心技术将大改 支持UCIe】UCIe是一种开放的Chiplet互连规范 ， 其定义了封装内Chiplet之间的互连 ， 以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统 ， 可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性 。

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