苹果已启动M3芯片设计工作，基于台积电3nm工艺今年六月份

今年六月份，苹果在WWDC2022上正式公布了M2芯片的存在，并推出了相关的产品，如今消费者们还未等到M2Pro以及Max等M2的升级款，有关其迭代版的M3芯片也已经有了些许眉目。

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据媒体报道，苹果新款M3芯片的核心设计已经启动，将最早于明年下半年正式推出。此次，苹果将其内部代号命名为“Malma” ，会在台积电N3E的架构上量产。此前就有业内人士透露，以目前台积电3nm制程工艺的试产情况来看，预期进入9月量产后，初期的良品率表现会比此前的5nm制程初期要更好一些。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下， N3制程2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收。
而在3nm制程的加强版N3E上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首位客户，或将在M2Pro上首发该工艺芯片。所以从爆料上来看， M3芯片基于N3E几乎是板上钉钉的了。 N3E据称是N3工艺的改进变体，也是3nm 。与N5相比， N3可提供高达15%性能提升和高达30%能效提升，而N3E将进一步扩大这些差异。
【苹果已启动M3芯片设计工作，基于台积电3nm工艺】同时，苹果的A17芯片也会采用台积电的3nm工艺，随着工艺的逐渐成熟，苹果会加速转入3nm工艺的脚步，下一代芯片将会全面转向3nm工艺。从M2的升级上来看， M3的性能也将会在M2的基础上得到进一步的优化。

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M2在规格上晶体管数量从M1的160亿来到了200亿，内存带宽也由68GB/秒提升到了100GB/秒，但两者均采用5nm工艺制程打造。且M2同样由4颗高性能核心和4颗高能效核心组成，但是M2的性能提升了18% ，而在GPU方面M2则提供了8核心和10核心两个版本，相比M1的8核心， M2的8核心性能提升了10% ， 10核心则提升了高达35% 。
神经网络方面M2采用了16核心的神经引擎，每秒可以处理高达15.8万亿次的操作，比M1的神经引擎快了40% ，而且M2高达100GB/秒的内存速度，也比M1足足提升了50%之多。此外， M2还支持高达24GB的内存，能够为用户带来更加流畅的多任务处理以及工作体验，并且新款的MacbookPro还支持ProRes解码，视频工作者无需代理即可流畅剪辑，最高可以同时剪辑11条4K视频流以及2条8K视频流，极大提升工作效率。

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可以看出，苹果在M系列芯片上的研发工作正在稳步推进，如果真如爆料所言推出基于M系列芯片的MacPro ，那么苹果将全面转向自研芯片。