后摩智能|后摩智能完成 3 亿元 Pre-A 轮融资，加速推动存算一体技术落地中国基金

近日，基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成 3 亿元人民币 Pre-A 轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO 创投全部继续跟投。光源资本担任独家财务顾问。本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。
后摩智能创始人兼 CEO 吴强表示，“目前正是芯片产业探索颠覆性技术的关键时期，后摩智能的创立，采用存算一体技术架构去颠覆传统芯片体系，打造大算力计算芯片。这将开辟中国智能芯片的突围之径，实现国产芯片换道超车。”
后摩智能创立于 2020 年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建，在技术研发、工程化、落地应用等方面具有极深厚的技术积淀和行业洞见，被业内人士普遍认为是最有潜力挑战国际芯片巨头的存算一体团队。
基于存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理和训练场景。
【后摩智能|后摩智能完成 3 亿元 Pre-A 轮融资，加速推动存算一体技术落地】区别于国内其他存算一体公司，后摩智能是国内首家采用存算一体技术打造大算力（单芯片算力达数百甚至千 TOPS）的智能计算芯片公司。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。