中芯国际|台积电扩产成熟制程为了挤兑大陆晶圆制造厂？想多了中芯国际|芯片

好像中芯国际与台积电的动态一直在牵动着社会的心，热搜体质下一则“台积电拟上调南京厂28nm扩产目标，计划由原每月4万片产能上修至10万片，增幅高达1.5倍，为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。”的公告引起了国人的广泛关注。
包括在我之内，看到一些言论说“台积电利用大陆的政策、资源、水电、低成本的人才，大量生产制程落后的芯片，在大陆地价倾销，挤垮中国新型芯片制造企业。”我总觉得似乎有那么点道理，但是好像又哪里不对，查阅了各种资料于是就有了这篇文章。
首先呢我是觉得这种观点流于表象，并未深入研究芯片制造的行业以及28nm的产品差异，那就从台积电的角度聊聊吧。
1.台积电为什么突然要在南京扩产28nm产能？
“缺芯潮”、“全球缺芯”、“缺芯停工潮”这些字眼对于持续关注半导体行业的友友们都快看腻了吧。其实我们日常关注度的什么7nm、5nm、3nm这些你追我赶的先进制程突破，大多数应用于手机和电脑里。但是这轮缺芯潮主要缺的是28nm及以上的成熟制产能，主要应用于车，值得一提的是新能源车的芯片用量大幅增加，产能缺失叠加新能源电车的景气又进一步加大了对成熟制芯片的需求。
其表现就在众多车厂纷纷减产甚至被迫停产上，市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付。全年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。从马斯克直接点名供应商名字，能看出车厂饱受缺芯之苦。

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之前一些欧美厂商还通过政府渠道，向台积电施压增加车用芯片的供用，这也是台积电“超级急件”模式推出的原因，但是这个方法作用有限，还会影响其他客户的订单，因此并不能从根源上解决产能问题。
其实除了汽车芯片外，显示驱动芯片、电源管理IC、MCU、CIS芯片等基于成熟制程的芯片也极为紧缺，价格也持续暴涨，价格上涨也拿不到货，老板给供货商下跪求货的新闻我都看了好几条。现状就是上游晶圆代工产能持续紧张，下游芯片设计厂商拿不到产能，终端企业断货的断货，停产的停产。
而台积电计划投入28.8亿元资本支出，计划在南京厂扩充28nm成熟之产能，给出的理由也是“为满足结构性需求的增加，并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战”，且结合前段时间台媒消息，自去年四季度以来，台积电的28nm产线一直处于100%满载状态，扩充产能的举动再合理不过。
扩产成熟制程的原因知道了，那为什么台积电要在南京扩厂呢？媒体上下列偏激的言论是否在理呢？其实在2020年11月份，台积电就已经决定启动南京厂的第二期项目扩建，不同的是修正原先计划的7nm，切入28nm制程而已，在南京建厂并没有针对如中芯国际的晶圆制造厂。

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除此，晶圆厂的投资大部分成本都在半导体设备的采购商，特别是5nm先进制程的光刻机（一台EUV光刻机售价高达1.2亿美元），因此在美投资花销多的90亿美元，并不能说明南京建厂成本上有强大优势。
2.台积电的扩产对大陆晶圆制造会形成挤兑吗？
首先从时间上来说：晶圆制造厂从开工到量产，再到产能爬坡至满产，通常需要三年多的时间，周期相当之久。当初台积电南京厂，2015年台积电决定在南京投资建厂，之后用了15个月进行评估与前期筹备工作，2016年7月7日动土，2018年10月末举办开幕典礼，2020年上半年才达到每月2万片满产状态。类似的，即使台积电现在准备扩产，至少要等到两年后的2023年才能量产，要实现满产恐怕要等到2024年。