半导体|世界半导体大会暨南京国际半导体博览会热度空前南京|it芯片

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“世界芯，未来梦” ， 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会昨天在南京国际博览中心盛大开幕。开幕大会吸引了近2000名行业及产业人士到场。

南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward也通过视频为大会远程致辞。

作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动，大会在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平米，设置半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区。台积电、日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在展会上亮相。作为中国软件产业基地和半导体产业重镇，中国（南京）软件谷和江北新区的展位，也相当引人注目。科闻社在现场看到，在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大会可谓是人气爆棚，不仅会场内的人流络绎不绝，展馆内也满满都是观众，洽谈、交流，氛围热烈。

开幕式后，会议即进入论坛环节。高峰论坛上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别带来主题演讲。大会下午安排了2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛，两个会场座无虚席。

据介绍，今明两天（19号和20号），大会还安排了第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等专项活动。

【半导体|世界半导体大会暨南京国际半导体博览会热度空前】另外，作为行业先锋盛会，此次博览会还专门设置了“集成电路供需对接会”、“芯机会芯人才”招聘专区等特色活动，进一步聚焦行业热、难点，为广大集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。