2022年 SiP封装企业竞争格局及行业发展前景报告格式：纸质版电子版纸质

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出品单位：共研网
SiP是SysteminPackage的缩写，中文名为系统级封装，为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
从市场情况上看， SiP主要应用在消费电子、无线通讯、汽车电子等领域。近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。
SiP主要应用领域

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资料来源：共研网整理
【2022年 SiP封装企业竞争格局及行业发展前景】SIP行业产业链上游包括锡焊膏、键合丝、引线框架、塑封料、半导体封装设备等，下游广泛应用于通信及智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。
SIP行业产业链结构

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SiP工艺存在较高的技术壁垒，厂商需要掌握封测能力，国内目前有环旭电子、通富微电、长电科技、华天科技具备SiP技术。环旭电子是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出，量产良率已达到99%及以上。长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。通富微电建成设计仿真平台，设计出了多个系统级封装解决方案，与国内一流设计公司合作开发穿戴式、5Gwifi、TWS等先进封装SiP产品， SiP实现产业化。华天科技5G手机射频高速SiP封装产品已量产。
此外， SiP赛道处在快速扩容期，而潜在后进厂商面临投资壁垒、know-how工艺壁垒，未来1-2年内无法加入供应链。国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移， SiP市场规模有望进一步提升。
按照规模和实力划分，现阶段国内具有规模的封装测试厂家可以分为四大类。第一类是国际大型整合组件制造商的封装测试厂，第二类是国际大型整合组件制造商控股的合资封装测试厂，第三类是规模不大的台资封装测试厂，第四类是国内本土封装测试厂。各类型的封装测试厂家在技术水平、生产规模及市场开发等方面都存在竞争差异。
中国集成电路封装测试行业企业类别

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相关报告：共研网发布的《2022-2028年中国SIP封装行业深度调查与投资方向研究报告》
2020年我国SIP行业市场规模219.6亿元，同比2019年的159.5亿元增长了37.68% 。近几年我国SIP行业市场规模情况如下图所示
2015-2022年中国SIP行业市场规模及预测
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目前电子产品正朝着小型化、高性能等方向发展，这对于半导体的封装技术提出了更高的要求。随着摩尔定律不断趋近极限，系统级封装技术愈受关注，成为未来超越摩尔定律的一种关键技术途径。 SiP工艺快速渗透，逐步打开市场空间，彰显其独特优势：SiP模块大幅简化了终端装置的工艺制造流程，节省制造商解决方案的成本、缩短上市时间，从而快速响应可穿戴装置、物联网等依赖技术更迭的终端需求，未来也将逐渐向云计算、智能汽车、工业自动化等应用领域渗透， SIP有着巨大的市场前景。