正如此前的预告|amdx670和x670e主板公布8月15日上市
正如此前的预告 , AMD在今日举办的MeetTheExpert活动上 , 联合华硕、微星、华擎、映泰等厂商 , 正式公布了X670和X670E芯片组主板 。
【正如此前的预告|amdx670和x670e主板公布8月15日上市】X670和X670E都将为AMDZen4锐龙7000桌面处理器服务 , 后者预计在8月30日发布 , 并联袂在9月15日上市发售 。
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共同点方面 , X670、X670E均采用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽 , 原生支持170W的功耗释放 , 向下兼容AM4时代的散热器 , 最多开放24条PCIe5.0通道(x16显卡、x4SSD、x4南桥)、双通道DDR5内存(速度未披露)、14个USB接口、4个HDMI2.1/DP2.0视频输出、Wi-Fi6E/蓝牙5.2等 。
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不同点方面 , X670E采用双芯设计 , 超频潜力更大 , 且支持两张PCIe5.0显卡和一个NVMe , X670则默认只开放一个PCIe5.0NVMe扩展槽 , 显卡为可选 。
就厂商们已经公布的主板产品来说 , 一些新看点还包括新支持M.225100SSD、可添加对雷电3/4/USB4的支持、大量采用2.5G网口 , 也有少数高端型号直接上了万兆(MarvellAQtion以太芯片)等 。
以华硕为例 , ROGCrosshairX670EExtreme就上了20+2相供电(110A)、万兆网口、双USB4等 。
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微星的X670EGodlike旗舰板子更是24+2相供电(105A)、专利免螺丝型M.2SSD扩展槽、万兆网口、全功能USB-C等 。
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华擎这边则是给到了多达5款不同价位的X670E主板 , 满足用户多样需求 。
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遗憾的是 , 厂商们尚未给出具体价格 , 猜测都不会便宜 。
- 本文转自:贵阳网贵安华为云数据中心。|超大型数据中心集群:贵安的靓丽名片
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