荣耀magic|荣耀Magic5Pro+曝光，巅峰一体屏设计，一身的好武艺高通骁龙|gen.g战队

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【荣耀magic|荣耀Magic5Pro+曝光，巅峰一体屏设计，一身的好武艺】

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在智能手机的发展过程中，有的手机厂商走了很多的弯路，而有的手机厂商依靠持续的研发和创新弯道超车，从此走上了成功之路。众所周知，荣耀手机为了打造出深受消费者喜爱的产品，在产品的研发和创新上可以说是投入了大量的人力物力，再加上荣耀手机非常重视产品的品质和产品的体验，因此荣耀手机在激烈的市场竞争中走出了一条属于自己的成功之路。当然，持续的研发才能走的更加的长远，相信在接下来荣耀手机会持续钻研，为行业带来更优秀的产品。网上曝光了一组荣耀Magic5Pro+的概念图，该机采用了巅峰一体屏设计，接下来我们来看看。

荣耀Magic5Pro+曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic5Pro+正面采用了巅峰一体屏的全面屏设计理念，得益于屏下3D面容识别系统的加入，以至于前置镜头等传感器被集成在屏幕下面，再加上新一代COP屏幕封装技术以及曲面屏的设计，因此整个手机正面在巅峰一体屏设计的加持下，视觉效果有了跨越式的提升。并且，这款荣耀Magic5Pro+采用了一块6.82英寸的京东方屏幕，这块屏幕采用了新一代Q9发光元器件以及全新的蓝钻排列，同时还支持1-120Hz LTPO动态刷新率技术，因此该机的屏幕体验将会迎来质的飞跃。

在影像系统方面，这款荣耀Magic5Pro+采用了后置三摄的设计，后置三摄设计在手机背部中间靠上的位置，并且集成在一个较大的“奥利奥形”的模块里面，再加上更为鲜明的机身配色，因此整个手机看起来非常的好看。在参数上，据悉该机搭载了5000万像素1英寸大底主摄+2000万像素自由曲面镜头+1200万像素长焦镜头的后置全场景影像系统，并且主摄和长焦均加入了OIS等核心技术，如果真是这样的话，那么该机的影像系统可以说是惊喜满满，再加上新一代计算摄影技术，因此该机的拍照性能让人充满期待。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic5Pro+采用了高通骁龙8 Gen2旗舰平台，据悉高通骁龙8 Gen2采用了Cortex-X3+Cortex-A720+Cortex-A710+Cortex-A510的CPU架构设计， GPU为Adreno 740 ，因此在高通骁龙8 Gen2的加持下，该机的核心性能将会更加的卓越。同时，为了保障手机的综合体验，据悉该机内置了一块5500mAh大容量电池，同时配备了150W超级快充技术和50W无线快充技术。另外，该机还配备了立体声双扬声器、X轴线性马达以及IP68等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，该机可以说是拥有一身的好武艺。

一身的好武艺！上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+ ，巅峰一体屏的全面屏设计让其大放异彩光芒四射，以至于整个手机正面的视觉效果非常的震撼， 1英寸大底影像系统的加入使得该机的相机性能毋庸置疑，尤其是屏下3D面容识别以及高通骁龙8 Gen2等核心硬件和技术的加入，使得手机的综合体验将会达到一个全新的高度。如果上述曝光的这款荣耀Magic5Pro+属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，一身的好武艺！最后，你觉得这款荣耀Magic5Pro+怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！