今天下午|小米mixfold2展示细节曝光：超薄机身设计今天下午

今天下午，小米官方公布了一段小米MIXFold2的展示视频，其中透露了很多细节。
首先可以明显看出，小米MIXFold2这次的厚度相比前代有飞跃性的变化，展开之后的机身几乎和Type-C接口的厚度一样，只是稍微厚了一点点。
从这点就能看出小米MIXFold2的超薄机身设计，这也印证了此前的一些爆料，该机可能要创造内折手机的最薄记录。

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同时在Type-C接口处的超薄设计，也意味着这次MIXFold2的中框材质会非常稳固，能保证在超薄的厚度上开孔，并达到出厂检验规格，从视频中的光泽度来看，有可能是不锈钢材质，但也可能会用上新的材料。

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另外，超薄的机身给铰链留下的空间并不多，而小米却说这次新机会带来革命性的突破，会让折叠屏手机更加实用，推测小米在铰链上也开发出了全新技术，保证低折痕效果。
【今天下午|小米mixfold2展示细节曝光：超薄机身设计】该机将于8月11日晚正式发布，具体详情就等待官方具体揭晓了。