而堆叠技术和先进的封装技术却可以在不改变芯片制程的情况下 ， 大幅度提升芯片的性能 ， 华为已经明确表示要发展堆叠芯片 ， 并公布多个相关专利 。
当然 ， 华为还加速发展光电芯片 ， 早就计划投资10亿英镑建设全球研发中心 ， 因为该技术可以让华为在芯片方面完全绕开美技术 。

华为加速研发光电芯片也带动其它厂商进入该领域内 ， 荷兰已经计划投资11亿欧元 ， 德国已经开始进行相关课题研究了 ， 而华为在该领域内领先了 。
也正是因为如此 ， 美企才说3万亿元 ， “断供”的日子难以想象 。 对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。

• realme|realme真我 GT2 Pro实力不俗却降价1415元，还搭载骁龙8高端芯片
• 阿里巴巴|1.3万+用户下定！即将开售的OPPO Watch 3系列，连果粉也被种草了？
• 拜登为美国芯片制造“下血本”，不料全球面临“芯荒”？三星已计划缩减投资
• 主板|真被张召忠给说中了？中企传来好消息，又一芯片设备实现技术突破
• 一边短缺、一边暴跌，全球芯片行业迎来“太阳雨”？
• 芯片|芯片行业迎来巨震！这一次，美国必败
• 芯片|芯片价格开始雪崩，低价格芯片充斥市场，新一轮围剿开始了吗？
• 数码|美国芯片法令，新疆棉法令畅通无阻，而我们不能对等反制？
• 华为P50|支持5G的P50来了！鼎桥P50系列或将发布：搭载骁龙8系5G芯片
• 芯片|说大话，使小钱，看来拜登是老糊涂了！或在暗示美国寿数已尽！