amd锐龙7000处理器包装盒外观图曝光，9月15日上市最新消息显示

最新消息显示， AMD锐龙7000系列将于本月底正式发布并将在9月15日上市，现在已经有外媒曝光了即将上市的锐龙7000处理器包装盒外观图了。
从外观上看，锐龙7000处理器的包装盒要比锐龙5000的更加精致，在整体定价上与锐龙5000系也没有太大差别，在高端型号上可能会更贵一些。
根据之前偷跑的内容， AMD首批将推出四款处理器型号，分别为AMD锐龙97950X、AMD锐龙97900X、AMD锐龙77700X、AMD锐龙57600X 。

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在几个季度前，当AMD与其合作伙伴开始探讨该公司采用AM5接口的下一代桌面级处理器时，许多分析师就预计该AMD会将处理器的最大热设计功率将维持在当前水平。
然而，事实证明， AMD的AM5CPU的TDP将高达170W ，比目前的105W有明显的增加，所有AMDRyzen97000系列CPU的TDP将达到170W 。

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AMD此前就已经公布新一代基于AM5的主板， LGA插座将原生支持最高170WTDP ，但是并没有公布哪些型号的处理器为170WTDP 。
AMD目前的锐龙桌面处理器分为65WTDP和105WTDP两个系列。预计锐龙7000系列可能会分为65W、105W和170W三个TDP等级。
早在今年5月份的台北电脑展展前发布会上， AMD官方介绍了AMD锐龙7000处理器的架构，该系列处理器将于今年下半年正式发售。
据官方表示， AMD锐龙7000处理器号称采用了全球首个5nm处理器核心，其中CPU核心依旧采用小芯片设计；I/O核心采用了全新6nm工艺，集成了RDNA2核显、DDR5、PCIe5.0控制器，官方称其基于低功耗架构。

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AMD透露， Zen4架构的每个CPU内核将拥有1MB的二级缓存，是上一代的两倍。除此之外， AMD还将拉高CPU的整体运行频率，不过官方目前声称其最大加速仅为5GHz+ 。
【amd锐龙7000处理器包装盒外观图曝光，9月15日上市】在苏妈展示的演示视频中， AMD的预生产16核锐龙7000处理器可达到5.5GHz以上。由于缓存、架构(IPC)和频率的提升， AMD宣称新一代处理器单线程性能提高了15%以上。
日前微星也正式宣布， X670系列主板将于9月15日正式开售，不出意外的话应该会跟AMD的锐龙7000系列同步上市，这样在主板的选择上消费者也会有更大的空间了。