随着移动端CPU和显卡性能日新月异的提升|当代笔记本散热效果不完全是瓶颈( 二 ) 随着移动端CPU和显卡性能日新

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而其次就是散热空间问题，主要是主板与机身之间的空隙。较大的散热空间能保证风道的顺畅，但也要牺牲厚度，所以游戏本做薄并不完全是一件好事。看看像ROG或者微星厚重的机身就知道，不仅容纳了大量的高性能硬件，还提供了超大的散热空间。
当然，人们都希望能把笔记本做的更轻更薄，渴望着把高性能硬件塞进薄薄的机身中。现在越来越多的轻薄笔记本选择了Max-Q设计的显卡，这种显卡相比之前的版本更加轻薄，发热相对来说也控制的更好，当然在性能方面也没有相比原本没有Max-Q设计的显卡差距很大。喜闻乐见，但只要散热真的过关，薄一点自然更好。谁愿意扛着几十斤的机器到处跑啊？

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【随着移动端CPU和显卡性能日新月异的提升|当代笔记本散热效果不完全是瓶颈】说完笔记本内部的设计就说说外壳上面厂商能做的工作吧，首先就是散热孔，散热孔是进风和出风的窗口，理论上来说是越多越大越好。当然，散热孔不仅能进风，还能进尘，防尘措施没做好的话，散热孔一旦多起来，电脑就变成吸尘器了。广义来说只要能进出风的空隙都应该叫散热孔，所以其中也包括键盘按键的缝隙。有的产品就很好地利用键盘进行纵向散热，比如键盘进风技术就能够很好控制键盘位置的发热，即使温度过高也不会让用户感受到，同时散热效果也相当不错。

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之后就是电脑的风道，笔记本的风道跟台式机的垂直风道不同，笔记本薄薄的机身要求风道设计更加立体，从而增强散热。一般来说，游戏本都会采取底面进风，侧面和上方出风的风道设计，这就是为什么游戏本的D面都有一大排进风孔。与台式机的风道设计相类似，笔记本风道也应该遵循风往一处吹的原则。气流应该连续、有序，一侧进，另一侧出。某些笔记本风道设计混乱，风到处吹，就不必在这里多说了。密度低的冷风从底部进没有争议，也不会占用过多的位置。一些细心的厂家会通过加入垫脚等手段垫高D面保证进风口的通畅。

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当然也有一些厂商会采取其他非常规操作来保证出风口的通畅，比如通过打开转轴顶高机身的设计，这种设计就非常巧妙，在打开屏幕的时候正好把笔记本支撑起来，这样就省去在底部加入垫脚的功夫，收纳起来的体积也会更加小巧。
而许多游戏本现在都会采用后部进风的设计，联想拯救者就是其中一个，后部和侧面都有开孔进风的设计让这款笔记本的散热非常优秀。联想还把拯救者的大部分接口都移到了笔记本后方，更加符合使用者的习惯，侧面的线材也不会那么乱，确实很可取。

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说完这么多笔记本的散热条件，当然就来看看联想拯救者的散热表现是否优秀啦。首先官方宣传的所谓TSI霜刃Plus散热系统2.0 ，内置8+8+8mm的三热管，覆盖了处理器显卡的大部分区域，拆解图就可以看的非常清楚。三根散热管一根没少，走线也不会凌乱，长度适中，散热效率能够得到保障。